[实用新型]宽带毫米波行波管的阴极结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及阴极结构，具体地，涉及一种宽带毫米波行波管的阴极结构。

背景技术

宽带毫米波行波管的工作原理决定了它的高频结构的尺寸的局限性，即电子注与高频结构的空间十分窄小。为获得足够的毫米波功率，通常采用高密度电子注同高频结构进行能量交换。这就不可避免地要采用高压缩比电子枪来获得高密度电子注。高压缩比电子枪对阴极的要求十分苛刻，如工作温度低、发射电流密度太，阴极尺寸小，加上精度高，发射表面光洁度高，此外寿命长，活性物质蒸发小等。现有技术中的阴极结构的寿命短、工作状态不稳定以及耐振动冲击的能力低下，所以设计出一种寿命长、工作稳定可靠、耐振动冲击的阴极结构是本行业亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的为了克服现有技术中阴极结构的寿命短、工作状态不稳定以及耐振动冲击的能力低下的缺陷，提供一种寿命长、工作稳定可靠、耐振动冲击的宽带毫米波行波管阴极结构。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种宽带毫米波行波管的阴极结构，其中，该结构包括第一引出线、第二引出线、阴极基体、热子组件、第一杯形件、屏蔽罩、第二杯形件、第三杯形件、具有第一大圆孔和第一小圆孔的第一盖子、具有分别与所述第一大圆孔和所述第一小圆孔对应的第二大圆孔和第二小圆孔的第二盖子以及陶瓷管；所述阴极基体被配置成在热辐射作用下发射电子，所述阴极基体内部固接所述热子组件，所述热子组件被配置成向所述阴极基体提供热辐射；所述第一杯形件、所述第二杯形件和所述第三杯形件具有宽段和直径比宽段小的窄段；所述第一盖子和所述第二盖子分别固接在所述第一杯形件和所述第三杯形件宽段的内侧面；所述阴极基体固接在所述的第一杯形件的窄段内侧面；所述屏蔽罩固接在所述第二杯形件内侧面，且屏蔽罩内侧面固接所述第一杯形件的宽段；所述第二杯形件的宽段固接于所述第三杯形件的窄段内侧面；所述陶瓷管贯穿所述第一盖子的第一大圆孔和所述第二盖子的第二大圆孔；以及所述第一引出线和第二引出线的始段均固接于所述热子组件，且第一引出线贯穿所述第一盖子的第一小圆孔，第二引出线位于所述陶瓷管内。

优选地，所述结构还包括：“L”型的第一钽箔片、第二钽箔片和“U”型的第三钽箔片；两片所述第一钽箔片从两侧夹持固接所述第一引出线末段，该两片所述第一钽箔片的另一端固接在所述第一盖子上；所述第二钽箔片固接于所述第二引出线末段；以及所述第三钽箔片套在所述第二钽箔片上，并固接于所述陶瓷管。

优选地，所述结构还包括卡箍，所述卡箍被配置成将所述陶瓷管固接在所述第二盖子上。

优选地，所述结构还包括平面底瓷，位于所述热子组件和所述阴极基体之间。

优选地，所述第一杯形件、所述第二杯形件和所述第三杯形件是将至少两个直径不同的筒连接而成的台阶状结构。

优选地，所述第二杯形件和/或所述第三杯形件侧壁上有8个在圆周方向上相隔45°设置的条形通孔。

优选地，所述第一杯形件、所述第二杯形件、所述第三杯形件、所述第一盖子和所述第二盖子的连接处为锯齿状，所述热子组件有“S”型的螺旋线。

优选地，所述阴极基体为钼筒内压制纯钨粉末而成的部件，所述钼筒的两端具有位于所述第一杯形件内部的台阶状的内凸沿和远离所述热子组件方向的外凸沿，且所述内凸沿的直径大于所述外凸沿直径。

优选地，所述固接和/或所述连接为焊接。

优选地，所述热子组件包括热子和灌封体，其中，所述热子组件中热子的材料为钨铼合金丝，所述灌封体为氧化铝和氧化钇的混合材料；所述第一盖子和所述第二盖子的材料为铌箔；所述第一杯形件、所述第二杯形件、所述第三杯形件、所述屏蔽罩和所述卡箍的材料为钽箔；以及所述陶瓷管的材料为含量99%氧化铝的陶瓷。

本实用新型通过合理设计，克服了现有技术中宽带毫米波行波管阴极结构体积大、热容大和定位精度不高的缺陷，避免了由机械振动、热冲击引起阴极结构寿命不高的现象的产生，保证了宽带毫米波行波管阴极结构的工作稳定性和可靠性，使其在精度很高的工装上完成装配，提高了宽带毫米波行波管阴极的合格率，体现了该阴极结构制造工艺良好的重复性和稳定性。

本实用新型的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型一种宽带毫米波行波管的阴极结构的结构示意图。

附图标记说明