[实用新型]一种硅块阴影测试仪

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种硅块检测设备。

背景技术

由于铸锭炉G5升G6的改造，现在硅锭大部分在800KG以上，硅块尺寸大大增加，要求阴影测试仪可测量高度在400毫米以上。目前，企业中常用的硅块阴影测试仪器，因为设备局限性只能测量小尺寸硅块（高度在300毫米以内）。

考虑到阴影测试仪不能测量大尺寸硅块的现状，仔细分析设备不能测量的原因，主要原因有两点：

（1）射线源不够。阴影测试仪只有一个碘钨灯管作为红外射线源，300毫米以下小尺寸硅块可以拍摄的很清楚，但是400毫米以上大尺寸硅块，硅块上面拍摄效果很暗，无法判断硅块中是否有杂质。

（2）镜头不能拍摄整个硅块。摄像头位置偏低，只能完成拍摄300毫米左右的硅块，400毫米以上的大尺寸硅块，不能照全。

现有阴影测试仪只能侧量高度300毫米以内的硅块，碘钨灯管与镜头都是直接固定在测量平台上，不可以移动，光源到硅块的距离约160毫米，硅块到镜头的距离550毫米左右。

现在使用的阴影测试仪根本无法达到使用要求，不能对大尺度硅块进行全面检测，容易出现因杂质断线造成生产损失。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种硅块阴影测试仪，该设备能够测量长度在400毫米以上的大尺寸硅块，以有效的检测出硅块中的杂质，防止因杂质断线造成生产损失。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种硅块阴影测试仪，包括光源和镜头，所述光源和镜头设置于硅块的两侧，光源和镜头及硅块保持在同一平面内，其特征在于还包括可以移动的镜头固定架，所述镜头与镜头固定架固定连接。

对上述结构作进一步说明，所述镜头固定架为侧壁上设有镜孔的封闭箱体，该箱体的下表面与滑轨配合，所述滑轨的铺设方向与硅块表面垂直。本实用新型中滑轨可以垫高镜头，并可以实现镜头的移动，增大摄像头的前后活动距离，可以调整镜头的成像范围，扩大了检测硅块的尺寸，实现大硅块的阴影检测。

对上述结构作进一步说明，所述滑轨为带有T形凹槽的型材，镜头固定架的下表面设有T形滑块，所述T形滑块与T形凹槽配合。本实用新型采用T形凹槽作为滑动配合结构，该配合形式结构简单，容易制作，且配合精度满足测量要求。

对上述结构作进一步说明，所述镜头固定架和滑轨之间设有底板，所述底板与镜头固定架之间滑动配合，底板与滑轨之间滑动配合。本实用新型增加了底板，可以利用底板与滑轨进行大范围的移动，实现快速调整，利用底板与镜头固定架的配合实现小范围移动，实现成像精度的调整，满足多种形式硅块检测，并可以加快调整速度，提高检测效率。

对上述结构作进一步说明，所述光源为可以叠加的、一个以上的碘钨灯管，碘钨灯管的光线方向均射向硅块，相邻碘钨灯管之间通过外壳之间的固定孔固定连接。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本实用新型通过对阴影测试仪的改造，增加镜头固定架，实现镜头的位置及高度的调节，并且利用光源叠加的方式增加光源的射线源，使该设备能够检查高度在400毫米以上大尺寸硅块，减小因硅块杂质的短线几率，降低生产中的损失；本实用新型对阴影测试仪的改造结构形式简单，容易实现，能够满足测量要求，提高了设备的适用范围。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是镜头固定架的俯视示意图；

图3是光源叠加后的后视示意图；

其中：1、光源，2、光线，3、硅块，4、镜头成像区域，5、镜头，6、镜头固定架，7、滑轨，8、底板。

具体实施方式

本实用新型具体涉及一种硅块阴影测试仪，属于硅块检测技术领域，包括光源1和镜头5，光源1和镜头5设置于硅块3的两侧，光源1和镜头5及硅块3保持在同一平面内，还包括可以移动的镜头固定架6，镜头5与镜头固定架6固定连接。镜头固定架6为侧壁上设有镜孔的封闭箱体，该箱体的下表面与滑轨7配合，滑轨7的铺设向硅块3方向垂直延伸。滑轨7为带有T形凹槽的型材，镜头固定架6的下表面设有T形滑块，T形滑块与T形凹槽配合，如附图1所示。

如附图2所示，镜头固定架6和滑轨7之间设有底板8，底板8与镜头固定架6之间滑动配合，底板8与滑轨7之间滑动配合。