[实用新型]立体形贵金属片固定结构有效
申请号: | 201320794304.0 | 申请日: | 2013-12-04 |
公开(公告)号: | CN203638424U | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 宋阳 | 申请(专利权)人: | 深圳市翠绿首饰股份有限公司 |
主分类号: | B65D85/00 | 分类号: | B65D85/00;B65D25/14;B65D25/10 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 李新林 |
地址: | 518000 广东省深圳市罗湖*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 立体 贵金属 固定 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种产品包装固定结构,更具体地说是指立体形贵金属片固定结构。
背景技术
随着人们生活水平的提高,人们越来越热衷于用贵金属材料做成各种礼品,用于提高礼品的档次。然而,贵金属材料成本高,不能用料太多。于是各类首饰生产企业推出各种贵金属片,但这些贵金属片在运输和使用过程中,不只是存在变形的问题,还存在容易脏,不易保持,以及容易损坏等等问题。而且不够精美,其形状完全受限于贵金属片本身。
因此,有必要解决将贵金属片用于礼品装饰的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种立体形贵金属片固定结构。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
立体形贵金属片固定结构,包括位于立体形贵金属片背面的底板和位于贵金属片前面的面板,所述底板的四周边缘与面板的四周边缘固定联接,所述的底板、面板之间构成立体形贵金属片的容置空腔;所述的立体形贵金属片设有凹凸不平的表面。
其进一步技术方案为:所述的面板为PVC透明板;还包括设于底板的四周边缘与面板的四周边缘之间的粘接条;所述的粘接条与底板、面板之间构成所述的容置空腔;所述粘接条的前面和背面设有粘接层。
其进一步技术方案为:所述PVC透明板与粘接条的联接处设有装饰层,所述装饰层的宽度大于粘接条的宽度。
其进一步技术方案为:所述面板和底板的厚度为1-2mm,粘接条的厚度为0.8-1.5mm,立体形贵金属片的最大高度差为0.8-1.5mm。
其进一步技术方案为:所述的底板上设有用于固定立体形贵金属片的凹槽。
其进一步技术方案为:所述的立体形贵金属片为方形或圆形,所述的容置空腔为方形或圆形。
其进一步技术方案为:所述容置空腔的面积为面板面积的三分之一至二分之一。
其进一步技术方案为:所述的贵金属片的厚度为0.05-0.15mm。
本实用新型与现有技术相比的有益效果是:本实用新型采用面板和底板形成容置空腔,使得容置空腔可以放置立体形状的贵金属片,从而使薄片形状的贵金属产品具有立体三维的效果,又能受到面板和底板的保护,不易产生变形,更不易弄脏。在面板的四周再增加一些精美的装饰层(可以是传统的美术图案,也可以最新创作出来的有个性的图案),可以使贵金属片产品更加地美观,进一步提升贵金属片产品的价值。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。
附图说明
图1为本实用新型立体形贵金属片固定结构具体实施例的剖面示意图;
图2为本实用新型立体形贵金属片固定结构另一具体实施例的外形平面示意图。
附图标记
10 贵金属片 20 底板
30 面板 40 粘接条
50 容置空腔 60 装饰层
具体实施方式
为了更充分理解本实用新型的技术内容,下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明,但不局限于此。
如图1所示,本实用新型立体形贵金属片固定结构,包括位于立体形贵金属片10背面的底板20和位于贵金属片10前面的面板30,底板20的四周边缘与面板30的四周边缘之间设有粘接条40;粘接条40与底板20、面板30构成立体形贵金属片10的容置空腔50;立体形贵金属片10设有凹凸不平的表面(其前表面设有图案);粘接条40的前面和背面设有粘接层,以达到粘接面板和底板的作用。其中,面板30为PVC透明板,PVC透明板与粘接条40的联接处设有装饰层60(一种绘有图案的涂层),装饰层60的宽度大于粘接条40的宽度(可以到起掩盖粘接条的作用)。
其中,面板和底板的厚度为1-2mm,粘接条的厚度为0.8-1.5mm,立体形贵金属片的最大高度差为0.8-1.5mm;贵金属片的厚度为0.05-0.15mm;容置空腔的面积为面板面积的三分之一至二分之一。其中的立体形贵金属片可以是黄金或白金或者其它贵金属;装饰层通常用与立体形贵金属片颜色相同或相近的图案,以达到扩大立体形贵金属片的视觉效果。
如图2所示,为外形结构象树叶形状的实施例平面示意图;在该实施例中,树叶的纹理为立体形贵金属片的一部分(面板与粘接条的联接处未设装饰层)。于其它实施例中,树叶的纹理可以绘制在装饰层中,以此减少贵金属的用料。
于其它实施例中,可以在底板上设有用于固定立体形贵金属片的凹槽,使得立体形贵金属片在容置空腔内不会产生移动。
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