[实用新型]一种模切机电磁压力器

说明书

技术领域

本实用新型涉及模切机下压技术领域，特别是涉及一种模切机电磁压力器。

背景技术

模切机又叫数控冲压机，主要用于相应的一些非金属材料、不干胶、EVA、双面胶、电子、手机胶垫等的模切，模切机利用钢刀、五金模具、钢线或模版，通过压印版施加一定的压力，将印品或纸板轧切成一定形状，是印后包装加工成型的重要设备。

模切的效果有全断和半断，特别是半断的效果，属于核心技术，除了模版的设定外，模切机压力设备的调教成为重中之重。一般模切机使用的是弹簧压力器，由电机带动进行往复运动，从而达到自动连续模切的效果。由于机械弹簧的韧性较难精确控制，从而导致施压的不均匀，容易模切出不合格品。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种模切机电磁压力器，精确控制下压过程中的压力，设定简单，工作效率高，模切效果好。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种模切机电磁压力器，包括：控制模块、施压板、压力感应器、电磁力弹簧和基座固定板，所述压力感应器和电磁力弹簧分别与控制模块线性连接，所述施压板为方形钢板，且四周含有螺栓孔以固定外部模版，所述压力感应器位于施压板和电磁力弹簧之间，所述基座固定板为圆形钢板，圆形钢板的中心含有一个凸台与电磁力弹簧相连接。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述控制模块包括：通电开关、即时压力显示器和磁力调整电路。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述压力感应器为半导体压电阻抗扩散压力传感器。

本实用新型的有益效果是：本实用新型指出的一种模切机电磁压力器，采用电磁力弹簧来精确控制下压力，通过压力感应器及时反馈压力信息，操作简单，工作效率高，有效提高模切机的模切效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型一种模切机电磁压力器一较佳实施例的结构示意图；

附图中各部件的标记如下：1、控制模块，2、施压板，3、压力感应器，4、电磁力弹簧，5、基座固定板。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型实施例包括：

一种模切机电磁压力器，包括：控制模块1、施压板2、压力感应器3、电磁力弹簧4和基座固定板5，所述压力感应器3和电磁力弹簧4分别与控制模块1线性连接，所述施压板2为方形钢板，且四周含有螺栓孔以固定外部模版，所述压力感应器3位于施压板2和电磁力弹簧4之间，所述基座固定板5为圆形钢板，圆形钢板的中心含有一个凸台与电磁力弹簧4相连接。

本实用新型一种模切机电磁压力器实现了自动化控制压力恒定，所述控制模块1包括：通电开关、即时压力显示器和磁力调整电路。通电开关闭合后，压力显示器接收到压力感应器3的信号显示即时压力，磁力调整电路根据设定的压力值和压力感应器3的信号确定电磁力弹簧4的电流强度和伸缩位移，从而维持压力的恒定。

进一步的，所述压力感应器3为半导体压电阻抗扩散压力传感器。半导体压电阻抗扩散压力传感器是在薄片表面形成半导体变形压力，通过外部压力使薄片变形而产生压电阻抗效果，从而使阻抗的变化转换成电信号，传送到控制模块1。

综上所述，本实用新型指出的一种模切机电磁压力器，与普通的机械弹簧压力器相比，反应速度快，压力精确而恒定，操作简单，应用在模切机领域，可以提高模切机的工作效率和产品合格率。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。