[实用新型]一种电子陶瓷产品的快速排蜡装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子陶瓷产品加工设备技术领域，特别涉及一种电子陶瓷产品的快速排蜡装置。

背景技术

在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷，称为电子陶瓷。电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的控制而最终获得具有新功能的陶瓷。在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。

功能陶瓷、特种陶瓷等产品的应用越来越广。那么提高产量的途径之一就是提高这类陶瓷产品的生产效率，缩短其加工周期。陶瓷产品的排蜡是一个必须且耗时的过程，

目前，生产用排蜡工艺一般使用窑炉，利用烧煤或烧气的热量辐射传导给陶瓷产品坯件，辐射传热是从外逐步向内传导，导致产品坯件排蜡周期长，一般需要48个小时以上。这样，使得整个陶瓷产品的生产周期过长，给提高产量带来阻碍。

实用新型内容

为了解决现有技术的问题，本实用新型实施例提供了一种电子陶瓷产品的快速排蜡装置。所述技术方案如下：

提供了一种电子陶瓷产品的快速排蜡装置，所述装置包括：圆筒形本体和圆盘形封盖，所述圆盘形封盖通过螺纹或者卡合方式盖合在所述圆筒形本体上端部。

所述圆筒形本体底臂和侧壁中设置有隔热夹层，所述圆筒形本体的底部开设有空气进气孔，所述圆筒形本体内筒下部设置主加热装置，在所述主加热装置的上方架设产品盛放匣钵，所述主加热装置和所述产品盛放匣钵均套装在所述圆筒形本体内，所述主加热装置的外径大小比所述圆筒形本体的内径大小小1mm～2mm，所述产品盛放匣钵的外径大小比所述圆筒形本体的内径大小小2mm～4mm。

所述圆盘形封盖上设置有盖部加热装置和盖部隔热层，所述盖部隔热层设置在所述盖部加热装置的上方，所述盖部加热装置与所述盖部隔热层为一整体结构。

所述圆盘形封盖上还设置有贯穿所述盖部隔热层的排气通孔。

进一步地，所述主加热装置的高度为所述圆筒形本体内筒深度的1/2，所述产品盛放匣钵的高度为所述圆筒形本体内筒深度的1/4～2/5。

本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

通过在圆筒形本体内以及盖部设置加热装置，使得产品盛放匣钵的温度升高更快，排蜡的效率更高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的快速排蜡装置的纵截面结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的快速排蜡装置的俯视结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

实施例

本实施例提供了一种电子陶瓷产品的快速排蜡装置，请结合参考图1和图2，该快速排蜡装置包括：圆筒形本体1和圆盘形封盖2，圆盘形封盖2通过螺纹或者卡合方式盖合在圆筒形本体1上端部。这样，排蜡时，在圆筒形本体1内部形成相对密闭的空间，热量利用效率更高。

圆筒形本体1底臂和侧壁中设置有隔热夹层11，圆筒形本体1的底部开设有空气进气孔12，圆筒形本体1内筒下部设置主加热装置3，在主加热装置3的上方架设产品盛放匣钵4，主加热装置3和产品盛放匣钵4均套装在所述圆筒形本体1内，主加热装置3的外径大小比圆筒形本体1的内径大小小1mm～2mm，产品盛放匣钵4的外径大小比圆筒形本体1的内径大小小2mm～4mm。这样，在圆筒形本体1底臂和侧壁中设置有隔热夹层11，使得排蜡过程中，圆筒形本体1内部的热量向外的散失率大大降低，实现了快速排蜡，且节省了能源。主加热装置3和产品盛放匣钵4的紧凑结构，进一步提高了热能的利用率。

圆盘形封盖2上设置有盖部加热装置21和盖部隔热层22，盖部隔热层22设置在盖部加热装置21的上方，盖部加热装置21与盖部隔热层22为一整体结构；圆盘形封盖2上还设置有贯穿盖部隔热层22的排气通孔23。排气通孔23用于排出排蜡过程中产生的废气。

优选地，主加热装置3的高度为圆筒形本体1内筒深度的1/2，产品盛放匣钵4的高度为圆筒形本体1内筒深度的1/4～2/5。主加热装置3占用的空间较大，相对地提升产生热量的能力，加快排蜡的进程。