[实用新型]新型线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种线路板，尤其涉及一种承载电子元件的新型线路板。

背景技术

现在的线路板已发展出表面粘着技术（Surface Mount Technology，SMT），即多个电子元件，例如电容、电阻、电感以及集成电路（Integrated Circuit，TC）等可以粘着于线路板的表面以电性连接线路板。这样线路板的面积能充分地利用，进而组装更多的电子元件。

然而，一般的电子元件通常是通过焊锡而粘着在线路板上，具体地说，焊锡会被熔融而粘着于线路板的多个铜垫与这些电子元件之间，这样，电子元件得以组装在线路板上。而一般的线路板包括有印刷层、阻焊层、铜皮层、绝缘层等多层，其制造工艺步骤多，且无法保证线路板的整体平整度，不利于COB（Chip On Board）邦定。COB（Chip On Board）：通过邦定将IC裸片固定于线路板上，邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用铝线或金线与封装管脚连接。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种制造工艺简单、可保证线路板平整度、有利于COB邦定的新型线路板。

本实用新型是这样实现的：一种新型线路板，包括底部基板、导热绝缘层、电路层和防氧化层，所述底部基板上表面覆设所述导热绝缘层，所述导热绝缘层上表面覆设所述电路层，所述电路层上表面覆设有用于抛光打磨其表面的喷砂层，所述喷砂层上表面覆设所述防氧化层，各所述相邻层之间通过焊接制成一体。

进一步地，所述喷砂层厚度为0.001mm。

进一步地，所述导热绝缘层由导热塑料制成，所述导热绝缘层的厚度为0.06-0.14mm。

进一步地，所述电路层由铜箔制成，所述电路层的厚度为0.01-0.04mm。

进一步地，所述电路层与所述喷砂层之间还覆设有用于防腐蚀及用于绑线焊接作用的镍层。

本实用新型提供一种新型线路板，包括底部基板、导热绝缘层、电路层和防氧化层，所述底部基板上表面覆设所述导热绝缘层，所述导热绝缘层上表面覆设所述电路层，所述电路层上表面覆设有用于抛光打磨其表面的喷砂层，所述喷砂层上表面覆设所述防氧化层，各所述相邻层之间通过焊接制成一体。通过喷砂层抛光打磨其表面，保证了线路板的平整度，有利于COB邦定。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的新型线路板侧视图；

图2为本实用新型实施例提供的新型线路板俯视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-图2，本实用新型实施例提供一种新型线路板1，包括底部基板11、导热绝缘层12、电路层13和防氧化层14，所述底部基板11上表面覆设所述导热绝缘层12，导热绝缘层12主要起散热作用，防止所述线路板1温度过高；所述导热绝缘层12上表面覆设所述电路层13，所述电路层13上表面覆设有用于抛光打磨其表面的喷砂层15，所述喷砂层15上表面覆设所述防氧化层14，所述防氧化层14具体为镀金层，其防氧化效果最佳，各所述相邻层之间通过电镀制成一体。通过喷砂层15抛光打磨其表面，保证了线路板1的平整度，有利于COB邦定。

具体应用中，如图1，所述喷砂层厚度为0.001mm，喷砂层15抛光打磨其表面，保证了线路板1的平整度，有利于COB邦定。

进一步地，如图1，所述导热绝缘层12由环氧树脂制成，所述导热绝缘层12的厚度为0.06-0.14mm。具体所述导热绝缘层为0.10mm。

进一步地，如图1，所述电路层13由铜箔制成，所述电路层13的厚度为0.01-0.04mm。所述电路层13具体为0.01mm。

进一步地，如图1，所述电路层13与所述喷砂层15之间还覆设有用于防腐蚀及绑线焊接作用的镍层16。所述镍层16主要起防腐蚀作用及绑线焊接作用。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。