[实用新型]一种微型防拆电子标签

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一款微型防拆电子标签，属微波通讯技术领域，适用800MHz～1GHz频率范围内的射频识别

背景技术：

近年来随着RFID的发展，电子标签越来越多的应用在防伪、防拆领域。目前的品牌电脑、笔记本、手机等以及一些重要的文件、档案、设备等都有拆封无效的要求，通用的做法是在开口处及螺钉上粘贴易碎纸印刷的防拆标识，但这些易碎纸印刷的防拆标识易于复制，并不能很好的起到防拆效果。同时有些重要的设备需要对螺钉防拆，需要用较小尺寸的防拆标签进行防拆控制。因此能有效的防止拆卸的措施就显得格外重要。超高频电子标签具有安全性高、稳定性高、识别距离远、加密后难以复制等优点，可以很方便的应用于防伪、防拆等领域。针对这些问题，本实用新型设计了一款微型防拆电子标签，可以方便的解决上述问题。

实用新型内容：

本实用新型的主要目的是提供一款微型防拆电子标签，旨在方便的解决对防拆要求较高且尺寸较小的场合的防拆需求。

本实用新型微型防拆电子标签包括天线、芯片和基板，所述基板呈圆形设置，收容所述天线和芯片，其中，所述天线与芯片匹配。所述天线包括短路环及螺旋单极子，所述短路环位于所述基板的外围。所述螺旋单极子位于短路环的内部由螺旋及顶端加载组成。螺旋一端与短路环相连，另一个端同顶端加载相连，顶端加载为圆形。所述芯片位于短路环上。

所述天线材质包括以下材质中的这一种：铜、铝、银和导电油墨。

所述基板的材质包括以下材质中的一种：易碎纸、PVC、ABS、PET或PI。

所述短路环的形状包括以下形状中的一种：方形、多边形、椭圆形或圆形。

所述螺旋线的圈数及线宽、间距、外围直径等尺寸可根据实际情改变。

所述基板的尺寸范围为直径5mm～25mm。

本实用新型微型防拆电子标签中，天线设置有短路环及螺旋单极子，其中螺旋单极子在短路环的内部由螺旋及顶端加载组成。螺旋一端与短路环相连，另一个端同顶端加载相连，顶端加载为圆形。通过调整螺旋及末端加载的尺寸可以方便的调节天线工作的频率，并且调整短路环尺寸及末端加载尺寸可以调节天线的阻抗，使天线阻抗与芯片共轭，使标签输出最大功率，从而进一步达到延长读写距离的目的。同时由于尺寸较小，螺旋单极子的选择在一定程度上拓宽了带宽，使标签的应用更为方便。

附图说明：

图1是本实用新型的一个实施例中微型防拆电子标签的结构示意图

具体实施方式：

此处所描述的具体实施实例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参照图1，本实施例中微型防伪电子标签包括天线10、芯片20和基板30，所述基板30呈圆形设置，用于收容所述天线10和芯片20，其中所述天线10与芯片20匹配，天线10包含螺旋单极子12及短路环11，所述短路环11位于所述基板30的外围。所述螺旋单极子12位于短路环的内部由螺旋121及顶端加载122组成。螺旋121一端与短路环11相连，另一个端同顶端加载122相连，顶端加载为圆形。所述芯片20位于短路环11上。

基板30的形状和尺寸具体要求设置。例如在一实施例中，可将基板30设置成圆，其尺寸范围为直径5mm～25mm。基板30的材质可以为以下材质中的易碎纸、聚氯乙烯PVC、树脂胶ABS、聚对苯基甲酸乙二醇酯PET或聚酰亚胺PI等。由于基板30材料的介电常数和厚度影响天线10的传输效率，可进一步选取相对柔性的绝缘材质作为基板30的材质，并根据天线10的尺寸设置基板30的厚度为0.1～0.3mm。

短路环11的外形可以为圆形、方形、多边形或椭圆形等。参照图1，在一实施例中，短路环11的外形为圆，其位于基板30的外围。由于天线10的信号是靠末端加载部分122辐射的，而122圆形的设计是为了有效地利用所给的空间位置，增加天线的辐射接收能力。

天线10的单极子12同短路环11相连接。