[实用新型]一种微型电子标签

权利要求书

1.一种微型电子标签，其特征在于，所述标签为薄片，使用时可以直接粘贴在物体上，也可以方便的封装在模具里，包括基板和位于基板上的短路环、双螺旋偶极子以及与短路环上的馈电点连接的芯片，其中：

所述基板用于收容所述天线和芯片；所述天线与芯片匹配，天线包含双螺旋偶极子及短路环；所述短路环位于所述基板的外围；所述双螺旋偶极子设有左臂和右臂，所述左臂位于短路环的内部，左臂由螺旋线和顶端加载组成，螺旋线一端与短路环相连，另一端同顶端加载相连；所述右臂和左臂呈镜像设置；所述芯片位于短路环上。

2.根据权利要求1所述的标签，其特征在于，所述天线材质可以是铜或铝或银或导电油墨。

3.根据权利要求1所述的标签，其特征在于，所述基板的材质可以是易碎纸或聚氯乙烯PVC或树脂胶ABS或聚对苯基甲酸乙二醇酯PET或聚酰亚胺PI。

4.根据权利要求1所述的标签，其特征在于，所述短路环的形状可以是是方形或多边形或椭圆形或圆形，可以通过蚀刻工艺、沉淀工艺或印刷工艺与基板固定连接。

5.根据权利要求1所述的标签，其特征在于，所述顶端加载的形状可以是矩形或方形或弧形或折线形或多边形或圆形或椭圆弧形。

6.根据权利要求1所述的标签，其特征在于，所述基板的形状可以是方形或多边形或椭圆形或圆形。

7.根据权利要求1所述的标签，其特征在于，通过调节螺旋线的圈数、线宽、间距、外围直径及顶端加载的参数来调整天线的工作频段和阻抗，并且调整短路环的尺寸及顶端加载尺寸调节天线的阻抗，使天线阻抗与芯片共轭匹配，使标签输出最大功率。

8.根据权利要求1所述的标签，其特征在于，天线的阻抗与芯片的阻抗共轭可通过调整短路环和顶端加载的尺寸来实现。

9.根据权利要求1所述的标签，其特征在于，芯片既可以采用导电胶将芯片倒封装在短路环上，也可以用金线或铝线邦定机用金线或铝线将芯片邦定在短路环上。