[实用新型]一种用于覆铜板的定位防滑装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于覆铜板的定位防滑装置，适用于覆铜板和印制线路板行业。

背景技术

覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL），是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，广泛地应用于电子电路中。在覆铜板制造工艺流程中，自动组合线与层压机系统是两个关键的设备。其中，自动组合线功能主要是通过高度自动化的设备，将模板、铜箔、粘结片按照制造工艺流程组合成一个模块；并且，根据三者的厚度与层压机加热板之间的间距，可以将多个模块组合成一个，这个单元放置在一张大钢板上面，最终形成一个工件，覆铜板行业通称为“BOOK”。而层压机系统主要由层压机、热油系统、真空系统和液压系统等组成。自动组合线组合好的每个BOOK，通过输送设备送入到层压机每两个加热板之间；在高温、高压与低真空的压合条件下，铜箔与粘结片最终固化成型为覆铜板。

在压合过程中，由于预热时间过短、预热温度过高，压力过高，打压过于频繁，或粘结片受热不均匀，树脂含量过高及压合规格搭配不合理等因素，均会造成粘结片和模板在压合预热、升温及热压前期沿层向滑出，该现象称为“坯料滑出”，覆铜板行业通称“跑板”。而一旦发生“跑板”，不仅会造成热熔后的粘结片将模板包裹住，还大大影响了覆铜板的品质。

针对上述问题，目前的解决办法主要从工艺与设备两方面来处理。工艺上，主要有压合前提前将加热板温度升至预热温度、选择适宜的预热压力和控制加压次数等。设备上，主要有通过制作一些防“跑板”的框体，或安装一些夹具将模板与粘结片固定在同一位置。在这两种解决办法中，因影响工艺的因素太多，如加热或加压设备的异常、粘结片的工艺参数变化等，无法保证在压合过程中不出现“跑板”。因此，采用防跑板的框体或夹具的设备手段，是较为稳妥的解决办法。

然而，采用防“跑板”框体的方式，不仅需解决框体为避免跑板而受力变形，还需解决如何将框体放置在组合好的BOOK上，及如何将其从压合好的BOOK上取下来。而覆铜板厂商目前的做法主要是依靠人工放置于拿取；然而，由于框体体积较大、重量很重，因此操作非常麻烦。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种用于覆铜板的定位防滑装置。

为达到上述发明目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于覆铜板的定位防滑装置，包括一底板，底板上固设有定位件；

所述定位件包括铰接的上夹块和下夹块，上夹块和下夹块之间设有调节弹簧；所述下夹块的上表面设有与所述弹簧配合的卡孔，所述上夹块的下表面设有至少2个与所述弹簧配合的卡孔；

所述底板上设有至少1个沉孔，深孔沉孔内设有磁块，沉孔和磁块构成可拆卸式连接结构。

优选的，所述底板呈L型，其两条边上各设有1个定位件。所述底板也可以是矩形，其上设有1个定位件；使用时，需要至少4个，将其设于BOOK的四条边上。

上述技术方案中，所述磁块通过螺栓固定于沉孔内，构成所述可拆卸式连接结构。

上述技术方案中，所述沉孔为3~5个，设于底板的下表面上。

上述技术方案中，所述上夹块的上端面为圆角。其圆角的半径为3~10 mm，即R3~R10的圆角。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有的优点是：

1．本实用新型的定位防滑装置体积小、重量轻，便于人员放置与拿取，大大降低了操作员工的劳动强度；使用时，可以通过在BOOK四周设置4个定位防滑装置，有效地解决了覆铜板层压机在压合过程中坯料滑出的问题，有效地保证覆铜板和印制线路板产品品质，具有积极的现实意义。

2．本实用新型在底板上设置磁块，通过磁力吸附的方式将定位防滑装置固定于BOOK底部的大钢板上，因而可以实现快速取放。

3．本实用新型磁块数量可以根据实际压合情况，如压力大小、是否预热等进行调整，可以更好地满足实际应用场合。

4．本实用新型定位件可通过调节上夹块与下夹块的尺寸、更换弹簧的长度，可满足BOOK高度实时变化的要求

5．本实用新型的结构简单，易于制备，成本低廉，适于推广应用。

附图说明

图1是本实用新型实施例一中自动组合线组合成的BOOK的结构示意图；

图2是本实用新型实施例一的爆炸图；

图3是本实用新型实施例一的使用示意图。