[实用新型]印刷线路板有效

专利信息
申请号: 201320778401.0 申请日: 2013-11-29
公开(公告)号: CN203708617U 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 陈振华;黄河 申请(专利权)人: 深圳市凯木金科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国;陈春艳
地址: 518216 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 印刷 线路板
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及印刷电路技术领域,尤其涉及一种印刷线路板。 

背景技术

目前,现有的印刷线路板为了保证印刷线路板在贴片时的对贴片的位置能够精确识别,在印刷线路板上设有至少一对固定的基准点,也叫mark点,为表面贴装工艺中的所有步骤提供共同的参考定位,保证了表面贴装设备在贴装时能精确的定位印刷线路板元件的位置准确。上述基准点一般为设置在印刷线路板的一对对角的位置上的独立铜皮,铜皮上为空旷区域,无其它走线、丝印、焊盘、元件等等。 

但是以上述固定的基准点为参考,在固定基准点之间的空旷区域刷锡点、并以锡点为元件的标记点进行贴装;由于设定的基准点为固定点域,在印刷线路板上加工出基准点时以及机器识别时,由于软板有易变形问题会导致印锡偏移,而现有的定位点无法体现印锡偏移量,元件贴片时无法与锡膏完全重叠,元件焊盘与锡膏接触面积会有不一致的问题,过炉焊接时容易产生元件立碑。 

实用新型内容

本实用新型的主要目的是弥补上述缺陷,提供一种机器抓点识别精度高,且元件定位准确的印刷电路板。 

为实现上述目的,本实用新型提供一种印刷线路板,包括基板和设置于该基板上的至少2个基准点,所述基准点包括设于所述基板上的铜箔,该铜箔上设有标记印锡;且所述标记印锡的面积小于所述铜箔;所述铜箔和标记印锡的裸露表面上设有透明防氧化涂层。 

优选地,所述铜箔与标记印锡均呈圆形,且同心设置; 

优选地,所述基准点与所述基板的边沿的距离大于5mm。 

优选地,所述印刷线路板上的贴装元件均位于以一对所述基准点为对角顶点的矩形范围内。 

优选地,所述基准点与所述印刷线路板上的非基准点之间的距离大于4mm; 

所述非基准点包括测试点和元件焊盘点。 

优选地,所述基准点的数量为2个。 

采用本实用新型的印刷线路板以基准点中铜箔上的标记印锡为贴装机器识别的参考位置点进行贴片;机器对带有标记印锡的铜箔的识别精度也高于空旷铜皮印刷电路板;并且在生产过程中,采用在印刷电路板表面的铜片层上盖上一层用于印锡的钢网,钢网上开设有对应的网孔,刷锡时,锡便通过网孔印在电路板的铜片层上;那么上述基准点中铜箔上的标记印锡与用于标记元件位置的锡膏点同时被印制在铜片层上,那么即使标记印锡存在偏移误差,可保证即便印锡偏移但贴片位置和印锡位置同方向及距离发生偏移,各个焊脚与锡膏接触面积相同,过炉时可有效避免由于元件不同焊脚受到锡膏融化时表面张力不均衡造成的立碑问题。 

附图说明

图1为本实用新型印刷线路板的结构示意图; 

图2为图1中基准点的结构示意图。 

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。 

具体实施方式

应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。 

本实用新型提出一种印刷线路板。 

参见图1-2,图1为本实用新型印刷电路板的结构示意图;图2为图1中基准点的结构示意图。 

本实用新型的印刷线路板,包括基板10,基板10上设有至少2个基准点20,该基准点20设置在基板10上的铜箔21,铜箔21上印有标记印锡22;且标记印锡22的面积小于铜箔32的面积,且铜箔21和标记印锡22上还设有透明防氧化涂层。 

上述标记印锡22的尺寸小于铜箔21的面积,形成部分漏铜,是必须要满足有机器识别的抓点。上述标记印锡22裸露在外,除了容易被氧化产生颜色、性质的变化不能被机器识别外,还可能在印刷线路板清洗、丝印等过程中由于物理或者化学因素而逐渐消损;为了弥补上述缺陷,因此在标记印锡22上涂布有防氧化涂层,既能防止因为被氧化而变色后失去被贴片机器识别的问题,还能防止在后续的各种加工过程中由于各种理化因素导致逐渐消失的问题。 

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