[实用新型]一种信号无损连接与互通系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及信号连接技术领域，特别涉及一种信号无损连接与互通系统，该信号无损连接与互通系统可根据实际需要，通过调整转接层的布局及布线关系，即可将任意的输入信号与输出信号进行无损连接。

背景技术

传统的信号连接方式多为采用所需要接插件进行信号直连的方式，即将所使用的接插件以多种方式固定于被连接体，然后以对插或连接线的形式进行信号的连接，当遇到有混合信号的连接或高速信号的连接时，这种传统的信号连接方式往往会引入较明显的信号串扰，并在信号传输过程中增加额外的插入损耗，以致严重影响传输信号的质量。

发明内容

本实用新型的目的就是为克服现有技术的不足，为解决上述信号在连接过程中所遇到的问题，特提出一种信号的无损连接与互通系统，该系统所采用信号连接方式在原有传统的信号连接方式的基础上，采用转接层的技术，结合现代先进的设计工具与设计技巧，通过合理布局，完成数字、模拟及射频信号的无损连接。

此外，采用功能电路模块化的方式进行封装，并利用可插拔的结构方式进行系统的集成，可有效提高该信号连接系统的整体性，使系统的可维修及可维护性得到大幅度的提高，也使本实用新型更具有代表性。通过本信号无损连接与互通系统，有效解决数字、模拟及射频信号同时存在于某一系统时所涉及到的输入与输出的连接问题，即在处理信号连接时经常遇到的信号间串扰及信号插损大、影响信号传输质量的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种信号无损连接与互通系统，其特征在于，系统由信号接口层 、中间转接层及模块层三个部分组成； 

所述信号接口层包括支承底板，支承底板上固定外接口及接口固定卡 ；中间转接层由一个印制板构成 ，印制板上包括内部互连接口及信号传输电路；所述模块层包括导轨框架和若干功能模块；

印制板安装在支承底板上，导轨框架固定在支承底板上；若干功能模块和导轨框架之间通过轨槽配合，功能模块插入导轨框架内，实现和中间转接层的电路连接；

所述系统电路部分采用模块化结构，模块层的各个若干功能模块与导轨框架之间采用导轨的接入方式，功能模块与中间转接层的印制板上的内部互连接口采用带有盲插功能的接插件，信号通过带有盲插功能的接插件接入信号转阶层，所接入的信号在中间转接层按模拟信号、数字信号进行分类，并进行信号走线和信号布局的优化处理。

本实用新型的有益效果是：系统通过将信号逐层分类后进行短距离无损传输，并对信号的走线和信号的布局进行优化，从而使高速数字信号、模拟信号和射频信号在层间的传输过程中严格满足线性条件，进而保证了信号在层与层间的无损连接，最终达到信号从输入端至输出端的无损传输；

在处理混合信号的连接或高速数据的链接时，可以有效改善信号混合传输或高速传输时由于耦合、泄露及反射原因造成的信号间串扰和信号幅度或功率的损失，进而从根本上改善信号连接系统在信号传输过程中所造成的不良影响，最终达到信号在传输过程中的中间环节的无损连接。

附图说明

图1是本实用新型的系统组成示意图。

图2是本实用新型的系统分解示意图。

图中：1.信号接口层，2.中间转接层，3.模块层；101.支承底板，201.印制板，301.导轨框架，302.功能模块；301-1.导轨A，301-2.导轨B，302-1.导槽A，302-2.导槽B，302-3.限位梢。

具体实施方式

下面结合附图和实施实例对本实用新型作进一步说明：

如图1至图2所示，所述信号接口层1包括支承底板101，支承底板101上固定外接口及接口固定卡；中间转接层2由一个印制板201构成，印制板201上包括内部互连接口及信号传输电路；所述模块层3包括导轨框架301和若干功能模块302；

印制板201安装在支承底板101上，导轨框架301固定在支承底板101上；若干功能模块302和导轨框架301之间通过轨槽配合，功能模块302插入导轨框架301内，实现和中间转接层2的电路连接；

所述系统电路部分采用模块化结构，模块层3的各个若干功能模块302与导轨框架301之间采用导轨的接入方式，功能模块302与中间转接层2的印制板上的内部互连接口采用带有盲插功能的接插件，信号通过带有盲插功能的接插件接入中间转接层2，所接入的信号在中间转接层2按模拟信号、数字信号进行分类，并进行信号走线和信号布局的优化处理。