[实用新型]气体鼓风装置

说明书

技术领域

本实用新型关于一种气体鼓风装置，尤其是一种能够借助一散热叶轮对其内部组件提供散热功能的气体鼓风装置。 

背景技术

请参照图1所示，德国专利公开第10204037号专利案揭示一种现有气体鼓风装置9，包含一壳体91及一马达92，该壳体91内部容置一扇轮911，该马达92包含一基座921及一转轴922，该基座921与该壳体91相连接，该转轴922枢设于该基座921并结合该壳体91的扇轮911。借此，该转轴922能够带动该扇轮911旋转，以将气体自该壳体91的一进气口吸入并且自一排气口输出，使得该现有气体鼓风装置9具有输送气体的功能。该现有气体鼓风装置9可以用来输送煤气或天然气等易燃气体；或者输送一氧化氮、硫化氢等有毒气体。为此，该现有气体鼓风装置9通常于该壳体91及该基座921之间设有一密封件93，使得该壳体91形成气密，避免该扇轮911旋转时所吸入的气体扩散至该马达92当中，以排除易燃气体或有毒气体外泄的风险。 

该马达92另结合一电路板94以控制该马达92的运转，然而，该马达92运转时，该电路板94表面的电子元件所产生的热量受到该密封件93的阻隔，无法借助该扇轮911旋转时所形成的气流被排出，致使该现有气体鼓风装置9使用时，该电路板94将持续处于高温状态，导致所述电子元件的使用寿命锐减，进而对该现有气体鼓风装置9的耐用度造成负面影响。为了避免上述问题发生，该现有气体鼓风装置9于该电路板94开设一通孔941，该通孔941与该马达92的转轴922对位，且另设有一散热叶轮95，该散热叶轮95结合该转轴922且容设于该通孔941当中。借此，当该转轴922带动该扇轮911时将同步带动该散热叶轮95旋转，使得该散热叶轮95产生沿该转轴922的径向延伸方向流动的气流，以对该电路板94表面的电子元件进行散热。 

于该电路板94上开设该通孔941将缩减该电路板94可利用的表面积，使得该电路板94表面的电子元件的布线困难度增加。再者，受到该电路板94的表面积缩减的影响，所述电子元件的分布密度必须对应提升，会连带导致该电路板94的发热密度大幅提升，因此该散热叶轮95难以有效排除该电路板94表面的热能。此外，该散热叶轮95产生沿该转轴922的径向延伸方向流动的气流以对该电路板94进行散热，然而所述电子元件分布于该电路板94的表面，因此该散热叶轮95所产生的气流虽然对于邻近该通孔941的电子元件具有适当散热效果，但对于远离该通孔941的电子元件而言由于容易受到阻隔而无法直接受到气流吹袭，造成该散热叶轮95所能提供的散热效果有限。 

综上所述，现有气体鼓风装置9存在电子元件布线困难与散热效果不佳，亟需提供一种进一步改良的气体鼓风装置，以改善现有气体鼓风装置的散热效率。 

实用新型内容

本实用新型的一目的是提供一种气体鼓风装置，借助于一马达的基座及一电路板之间设置一散热叶轮，并由该马达的一转轴结合该散热叶轮，使得该转轴转动时能够同步带动该散热叶轮旋转，进而产生沿该转轴的轴向延伸方向流动的气流，用以对该电路板表面所设置的电子元件进行散热具有提升散热效果的功效。 

本实用新型另一目的是提供一种气体鼓风装置，该电路板具有呈相对的一第一表面及一第二表面，利用开设贯通该第一表面及第二表面的一贯孔，使得该散热叶轮所产生的气流能够通过该贯孔一并对该第一表面及该第二表面所设置的电子元件进行散热，具有降低电子元件布线难度的功效。 

本实用新型再一目的是提供一种气体鼓风装置，该散热叶轮与结合于该基座的一定子相对位，使得该散热叶轮运转时可以同时对该电路板及该定子进行散热，具有提升气体鼓风装置的整体使用寿命的功效。 

为达到前述发明目的，本实用新型所运用的技术手段包含有： 

一种气体鼓风装置，包含：一个壳体，该壳体内部容置一个扇轮；一个马达，包含一个基座及一个转轴，该基座与该壳体相连接，该转轴枢设于该基座并结合该扇轮；一个电路板，结合于该马达，该电路板具有呈相对的一个第一表面及一个第二表面，该第一表面朝向该马达的基座，且该第一表面与该基座之间形成一个容置空间；及一个散热叶轮，设置于该第一表面与该基座之间，该马达的转轴凸伸入该容置空间以结合该散热叶轮。

如上所述的气体鼓风装置，其中，另设有一个壳座用以容置该马达、该电路板及该散热叶轮，该壳座开设一个轴向通风口，该轴向通风口与该电路板的第二表面相对位。 

如上所述的气体鼓风装置，其中，该壳座另开设一个径向通风口，该径向通风口与该容置空间相对位。