[实用新型]下降料道结构和用于胶合颗粒的装置有效

专利信息
申请号: 201320744090.6 申请日: 2013-11-21
公开(公告)号: CN203831536U 公开(公告)日: 2014-09-17
发明(设计)人: R·施威 申请(专利权)人: 迪芬巴赫机械工程有限公司
主分类号: B27N1/02 分类号: B27N1/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张兰英
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 下降 结构 用于 胶合 颗粒 装置
【权利要求书】:

1.一种下降料道结构,所述下降料道结构用于胶合颗粒的装置,所述颗粒至少部分地由适于生产材料板的纤维和/或碎屑构成,其中,所述下降料道结构具有下降料道(10),其特征在于,所述下降料道结构(20)还具有用于使所述下降料道(10)和/或下降料道元件(11,12)在工作位置和清洁位置之间运动的装置。 

2.如权利要求1所述的下降料道结构,其特征在于,所述用于使所述下降料道(10)和/或下降料道元件(11,12)运动的装置设置成使所述下降料道(10)和/或下降料道元件(11,12)绕摆动轴线摆动。 

3.如权利要求1所述的下降料道结构,其特征在于,所述用于使所述下降料道(10)和/或下降料道元件(11,12)运动的装置(13,14)设置成使所述下降料道(10)和/或下降料道元件(11,12)沿移动轴线移位。 

4.如权利要求1所述的下降料道结构,其特征在于,用于使所述下降料道(10)或至少一个下降料道元件(11,12)运动的装置包括滑块(13)、滑轨(14)和/或接纳部(16)。 

5.如权利要求1所述的下降料道结构,其特征在于,还具有用于捕获的捕获装置(15),其中所述捕获装置(15)于所述下降料道(10)或下降料道元件(11,12)下方设置在所述清洁位置。 

6.一种用于胶合颗粒的装置,所述颗粒至少部分地由适于生产材料板的纤维和/或碎屑构成,其特征在于,所述装置具有如前述权利要求中任一项所述的下降料道结构(20)。 

7.如权利要求6所述的装置,其特征在于,还具有 

用于馈送颗粒(1)的馈送装置;以及 

用于输出粘结剂的多个喷嘴(6),其中,所述喷嘴设置在所述下降料道(10)内的区域中和/或所述下降料道(10)的进入开口上方。 

8.如权利要求6或7所述的装置,其特征在于,还具有位于所述下降料道(10)或者所述下降料道结构(20)下游的混合装置(7)。 

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