[实用新型]含温湿度传感器电路板的防护罩

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元件保护装置，具体为一种用于保护设置有温湿度传感器的电路板的防护罩。

背景技术

 温湿度传感器是指能将温度量和湿度量转换成容易被测量处理的电信号的设备或装置。温湿度传感器等电子元件采集环境温湿度，尤其是在室外环境中工作时，容易受到雨水、沙尘等自然环境的影响，降低电子元件产品的使用寿命，或被人为因素侵害，使电路板造成损毁，影响电力系统的工作。而如果采用密封的保护罩等装置，又会对传感器的环境因素造成一定改变，影响到传感器采集数据的精准度。

发明内容

本发明的技术目的是针对现有技术中存在的问题，提供一种能够达到防水、降尘效果，且保障温湿度传感器正常工作的防护罩装置。

为实现上述技术目的，本发明提供的技术方案为：

一种含温湿度传感器电路板的防护罩，包括上盖与下盖，其特征在于：

所述上盖具有顶部、侧壁以及二者构成的开口向下的腔体，上下盖安装后，所述下盖置于上盖的腔体内，上盖侧壁的下部沿其圆周设有若干对称设置的通风孔，上盖盖体与下盖盖体之间留有间隙，所述间隙与通风孔连通，构成防护罩的空气流通风道，以保障温湿度传感器周围环境因素与罩外环境因素参数一致。

所述下盖具有底部、侧壁和二者构成的开口向上的腔体，所述电路板设置在下盖腔体的内部，下盖腔体的底部在其周侧设有突出底面的卡阶，电路板板体搁置在所述卡阶上，下盖腔体底面开有容导线通过的中心孔，所述导线与电路板连接，所述导线与下盖中心孔之间的缝隙填充有密封胶。

通过这种上盖在外、下盖在内，上、下盖卡合，留有间隙的结构，保障盖内空气的正常流通，且能够阻挡各种角度雨水的渗入，达到防水、防尘的效果。

进一步的技术方案包括:

所述下盖外部底面局部向上凹起，所述中心孔位于所述凹起部位的中部，在使用密封胶填充中心孔和导线之间的缝隙时，下盖底部难免会溢出一小片密封胶，故留出凹起部位，使溢出的多余密封胶存留在凹起部位中，使下盖底面平稳，便于安装。

作为优选，所述密封胶可采用厌氧硅胶。

上盖侧壁与下盖侧壁之间间隙最细处宽度不大于0.8mm，以截留较大粒径的尘埃颗粒，提高防护等级。

所述上盖和下盖优选采用下述的卡合结构：

所述下盖侧壁的顶端和底端均设有向外侧弯折的折边，下盖侧壁底端的折边呈倒“T”型，包括底部的横向折板和上部的竖向折板，所述竖向折板在其外部侧面设有圆弧形的凸起，所述凸起与底部横向折板之间的空间形成一卡槽部位。

上盖侧壁底部设有向外侧弯折的盖沿，所述盖沿上设有沉头螺丝孔，用于安装防护罩到相应位置上。上盖侧壁底端内侧设有直角卡槽，在上盖侧壁的内壁面，所述直角卡槽的上方设有倒钩型凸起部，所述倒钩型凸起部具有突出上盖侧壁内壁面的上部面和迎向下盖圆弧形凸起的斜坡面，上下盖卡合后，所述上部面卡在下盖圆弧形凸起的下方，所述直角卡槽的顶面压在下盖横向折板的板面上。

作为优选，所述上盖与下盖的材料可采用工程塑料、尼龙或铝材料中的任一种。

本发明的有益效果：

具有良好的防水、防尘效果，延长电路板的使用寿命，且空气流通性好，有效保障温湿度传感器的反应灵敏度及采集数据的精准度。

附图说明

 图1为本发明整体结构示意图；

图2为上、下盖结构示意图；

图3为图2局部的放大结构示意图。

具体实施方式

为了阐明本发明的技术方案以及技术效果，下面结合附图及具体实施例对本发明做进一步的介绍。

如图1、图2所示的一种含温湿度传感器电路板的防护罩，包括上盖2与下盖3两个部分，上盖盖体与下盖盖体均为具有开口的圆形罩体。

所述上盖2具有顶部、侧壁以及二者构成的开口向下的腔体，上、下盖安装后，所述下盖3被置于上盖2的腔体内，上盖2侧壁的下部沿其圆周设有对称设置的四个通风孔6，上盖盖体与下盖盖体之间留有间隙，所述间隙与通风孔一起构成了供空气流通的风道。

所述下盖3具有底部、侧壁和二者构成的开口向上的腔体，安装温湿度传感器和电子元件的电路板1设置在下盖3腔体的内部，下盖3腔体的底部在其周侧设有突出底面的卡阶，电路板板体搁置在所述卡阶上，下盖腔体底面开有容四芯导线5通过的中心孔，所述四芯导线5与电路板1相应元件按照要求连接。

所述下盖3的外底面中心位置向上凹起，所述中心孔位于所述凹起部位的中部，四芯导线5与下盖3中心孔之间的缝隙填充有厌氧硅胶4。