[实用新型]厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及测试夹具，尤其涉及一种厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具。

背景技术

厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件，它是利用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。这种厚膜混合集成电路上一般都有引脚插孔，该引脚插孔通过金属化工艺后，形成能够导电的通孔，以便于安装电子元件。

然而，在金属化的过程中，可能存在部分通孔未完全金属化，不能导通，因此，在金属化孔工艺完成后的后续工序中，需要对金属化孔进行测试，检测各个引脚插孔是否能够导通，现有的检测方式，通过万用表等测试仪表进行检测，即将万用表的两个探针分别接触引脚插孔的两端，看万用表是否能够检测到电流信号，这种方式操作较为复杂，工作效率低，不适用于对多个引脚插孔进行测试。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足而提供的一种结构简单，可对多个金属化孔进行导通测试的厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具。

本实用新型解决现有技术问题所采用的技术方案是：一种厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具，它包括工作平台、下载板及上载板，其中，所述下载板通过弹性机构固定于所述工作平台上，于所述下载板和工作平台上表面之间形成有一安装空间，所述安装空间内安装有一第一针板，所述第一针板上设有数个第一导电探针；

所述下载板上具有用于放置厚膜混合集成电路模块的放置区，所述放置区设有数个与所述第一导电探针对应的针孔，所述第一导电探针由所述针孔伸出显露于所述放置区；

所述上载板位于所述下载板的正上方且可竖直方向上运动，其下表面设有第二针板，所述第二针板上设有数个第二导电探针；

每个所述第二导电探针与对应位置的一个所述第一导电探针形成一组探测机构，每组所述探测机构中的第一导电探针具有可插入所述金属化孔下端的尖端部A，第二导电探针具有可插入所述金属化孔上端的尖端部B。

下面对上述技术方案作进一步阐述：

进一步的，还包括导向机构，所述导向机构包括四个导向柱，所述上载板的四个边角位置分别设有一通孔，每个所述通孔中嵌设有一导套，于每个导套中套接一所述导向柱，所述导向柱的下端与所述工作平台固定。

进一步的，所述弹性机构包括垫脚及弹簧，所述工作平台上对应于下载板的四个边角位置分别设置有一通孔，所述通孔具有一台阶，所述下载板的四个边角位置分别设置一所述垫脚，所述垫脚的上端与所述下载板固定连接，下端插置于所述通孔内；

每个所述垫脚上套设有一所述弹簧，所述弹簧的上端抵接于所述下载板，下端抵接于所述台阶。

进一步的，所述放置区呈方形，于所述方形的放置区的一个边角位置设有一与该放置区贯通的敞口。

进一步的，所述下载板的一侧边设有一缺口部，所述缺口部延伸至所述放置区。

进一步的，所述上载板的上表面设置有一用于与外部驱动机构连接的连接件。

进一步的，所述连接件为U形连接板。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具，在下载板的放置区内放置厚膜混合集成电路模块，通过驱动机构驱动上载板下降与下载板贴合，此时，上载板上的第二导电探针插在厚膜混合集成电路模块的金属化孔上端，而下载板上的第一导电探针插在厚膜混合集成电路模块的金属化孔下端，如此即可进行测试，这种夹具结构，可同时测试多个金属化孔，其工作效果更高，操作也更加方便，此外，由于下载板与工作平台之间通过弹性机构连接，所以在上载板与下载板闭合时，上载板受驱动机构作用力，向下压下载板，此时弹簧压缩，第一导电探针及第二导电探针进一步伸入至金属化孔内，如此，可保证第一导电探针及第二导电探针与金属化孔良好接触，以提高检测的准确性，同时，可避免第一导电探针及第二导电探针因受力过大而造成折弯损坏等。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构示意图；

图2是本实用新型在测试状态下的使用状态图；

图3是图1中A处的局部放大图；

图4是具有本实用新型夹具的测试系统结构示意图；