[实用新型]风电叶片模具加热系统静电隔离板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种静电隔离板，尤其是一种风电叶片模具加热系统静电隔离板。 

背景技术

在风电叶片制造商使用风电叶片模具制造叶片后，叶片被专业的吊具从模具上进行剥离并移开，在剥离过程中由于叶片和模具表面进行大面积的摩擦，继而高强度的静电，对相应的电器加热系统进行破坏。 

摩擦起电是模具上最主要的静电积累方式。摩擦静电的积累，与模具所处的静电摩擦环境和模具材料的电阻系数有关。当模具处在叶片剥离时的摩擦环境中，电荷积累到材料的击穿强度需要很长的一段时间，对于高电阻系数的材料可以积累相当大的电荷。电阻系数越大，电荷积累到一定量值所需的时间就越短。 

静电对加热系统的危害说明 

1.        多数电子元器件是静电敏感器件

多数未采取保护措施的元器件静电放电敏感度都是很低，很多在几百伏的范围，如单片机的输入输出端只有5.5V以下才是安全电压，晶闸管在50-2000V之间，一些电路尤其是CMOS IC采取了静电保护设计，可虽然以明显的提高抗ESD水平，但大多数也只能达到2000－4000V，而在风电叶片加热系统工作时产生的静电电压则可能达到5000V-110000V，因此，没有防护的元器件很容易受到静电损伤。而且随着元器件尺寸的越来减小，这种损伤就会越来越多。所以，绝大多数元器件是静电敏感器件，也需要在制造、运输和使用过程中采取防静电保护措施。 

2.        静电对电子行业造成的损失很大

电子行业如微电子、光电子的制造和使用厂商因为静电造成的损失和危害是相当严重的。据美国1988年的报道，它们的电子行业中，由于ESD的影响，每年的损失达50亿美元之多；据日本统计，它们不合格的电子器件中有45％是由于静电而引起的；我国每年因静电危害造成的损失也至少有几千万。美国Ti公司对某一年对客户失效器件原因进行分析统计的结果，从中可以发现由ESD引起的失效占总数的47%；也从中可以发现,在使用中ESD造成的失效也达到20%。  

ESD对电子元器件的危害还表现在它的潜在性。即器件在受到ESD应力后并不马上失效，而会在使用过程中逐渐退化或突然失效。这时的器件是“带伤工作”。这是人们对静电危害认识不够的一个主要原因。实际上，静电放电对元器件损伤的潜在性和累积效应会严重地影响元器件的使用可靠性。由于潜在损伤的器件无法鉴别和剔除，一旦在上机应用时失效，造成的损失就更大。而避免或减少这种损失的最好办法就是采取静电防护措施，使元器件避免静电放电的危害。 如果一个器件受到ESD潜在的损伤，器件的功能没有失效，只是某个管脚的特性发生了一些变化。 

我们通过对一种型号的两组CMOS IC进行过可靠性对比试验。一组是经历过低于其失效阈值较多电压的ESD试验而功能完全正常的样品，另一组是未经过任何试验的良品。寿命试验的结果是前者的中位寿命（累积失效率为50％的寿命）低于后者2个量级以上。这充分说明了ESD潜在损伤对器件可靠性的影响。

发明内容

实用新型目的：本实用新型的目的是为了解决现有技术的不足，提供可有效抑制静电的风电叶片模具加热系统静电隔离板。 

技术方案：为了实现以上目的，一种风电叶片模具加热系统静电隔离板，包括：静电吸收管、静电保护管（请说明其中文名）、光藕隔离元件、隔离IC，静电隔离芯片J1的1脚、2脚输入端分别与温度传感器的双绞线相连接，2脚的输出端与静电吸收管上部的引脚相连接，所述的静电吸收管上部的另一端引脚与底线相连接，所述的静电吸收管下部的引脚与电源正极相连接，所述的1脚、2脚通过电阻、电容与第一运算放大器的正负输入端相连接，所述的第一运算放大器的输出端隔离IC的输入端，所述的隔离IC的输出端与第二运算放大器的输入端相连接，所述的第二运算放大器的输出端与静电隔离芯片J1的9脚相连接，所述的静电隔离芯片J1、静电吸收管、第一运算放大器、隔离IC、第二运算放大器组合形成第一静电隔离通道；所述的光藕隔离器与接线端子相连接，所述的光藕隔离器的输出端与静电保护管的正极相连接，所述的静电保护管的阴极连接底线，所述的光藕隔离器、接线端子、静电保护管形成第二静电隔离通道。 

所述的第一静电隔离通道、第二静电隔离通道是相互独立的，可有效隔离板运行的稳定性。 

所述的静电隔离芯片的电源分为两组， 1脚、2脚、3脚、4脚为第一组，6脚、7脚、8脚、9脚为第二组，所述的3脚连接正极，4脚连接负极，7脚连接正极，6脚连接负极。