[实用新型]卡座自动化检验测试装置

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种用于SIM卡座、TF卡座或SAM卡座的自动化检验测试装置。

背景技术：

目前PCBA板上的卡座，通常需要采用直接插实物卡的方式进行测试，在PCBA板自动化检验测试时，每检测新PCBA板一次就要插拔实物卡一次，甚至要插拔几张实物卡12，测试完毕后，还要将实物卡取下，这样生产效率非常低下，且步骤繁琐。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于提供一种卡座自动化检验测试装置，该卡座自动化检验测试装置不仅结构简单、设计合理，而且有利于减少插卡和取卡动作，大大缩短测试时间。

本实用新型卡座自动化检验测试装置，其特征在于：包括测试装置本体、设置在本体上的下测试固定板和可上下滑动的上测试压板，所述下测试固定板上设有若干个用于定位支撑PCBA板的定位弹针和用于接触PCBA板底面待测触脚的测试探针，所述上测试压板下表面上设有用于接触PCBA板上卡座弹片的测试探针。

上述上测试压板下表面上还设有刚性压杆。

上述上测试压板通过设在本体上的手动摇杆驱动其上下移动。

上述定位弹针上端部呈尖锐状，以与PCBA板上的通孔配合定位。

上述PCBA板的卡座为SIM卡座、TF卡座或SAM卡座。

本实用新型卡座自动化检验测试装置工作原理：将PCBA板上的孔套进放置在测试装置上的定位弹针上，通过测试装置上的手动摇杆向下运动，带动上测试压板上的压杆和测试探针向下运动，在测试时，压杆向下运动，使PCBA板随定位弹针向下运动，从而PCBA板接触到固定在下测试固定板上的测试探针，导通电路，同时上测试压板上的测试探针也接触到PCBA板上卡座的弹片，从而无需操作者插卡和取卡动作，大大缩短测试时间，提高了生产效率。

附图说明：

图1是本实用新型的立体图；

图2是本实用新型的局部立体放大图；

图3是卡座的构造立体图；

图4是本实用新型的局部立体放大图；

图5是图1侧视图。

具体实施方式：

下面参照附图结合实施例，对本实用新型作进一步的说明。

本实用新型卡座自动化检验测试装置，包括测试装置本体1、设置在本体1上的下测试固定板2和可上下滑动的上测试压板3，所述下测试固定板2上设有若干个用于定位支撑PCBA板4的定位弹针5和用于接触PCBA板4底面待测触脚的测试探针6，所述上测试压板下表面上设有用于接触PCBA板上卡座弹片7的上测试探针8。

本实用新型卡座自动化检验测试装置工作时，将PCBA板上的孔套进放置在测试装置上的定位弹针上，通过测试装置上的手动摇杆向下运动，带动上测试压板上的压杆和上测试探针向下运动，在测试时，压杆向下运动，使PCBA板随定位弹针向下运动，从而PCBA板接触到固定在下测试固定板上的测试探针，导通电路，同时上测试探针也接触到PCBA板上卡座的弹片，从而无需操作者插卡和取卡动作，大大缩短测试时间，提高了生产效率。

但上述测试装置存在一个不足，就是与测试探针接触的是弹片，在手动摇杆下移上测试压板的行程过大时，即会存在测试探针压坏卡座弹片7的风险，从而导致卡座失效，为了克服上述不足之处提供一种可控压缩行程，来避免卡座因测试过程损坏的装置，从而减小卡座损坏率，降低不良。即在上述上测试压板下表面上还设有刚性压杆9。

使用时，先调整好这个上测试压板最终位置线302，确保在手动摇杆10摇下后，上测试压板3的下表面在这个线上。

针对卡座11在PCBA板4上表面时，压杆9的高度为h1,卡座底座11的高度为h2,上测试探针8自然状态下高度为H1,在测试时我们仅需控制上测试探针H1=h1-h2，其中h1,h2均可测量，即可确保弹片7在受压的深度小等于卡片12厚度。

针对卡座在PCBA板下表面时，因测试装置下测试固定板为固定状态，上测试压板3最终位置线302到下测试固定板表面的高度为h3,PCBA板厚为h4,下测试探针长度h5,我们可以得到卡座弹片7的干涉量为 H2=h1+h4+h2+h5-h3，其中h1,h2,h3,h4,h5均可测量，即可得到H2的数值，控制H2，大于0，小于或等于卡片的厚度即可，其数值就是干涉量。若H2数值不符合，即可调整上测试压板最终位置线302，改变h3，直到适合位置。

为了便于滑动，上述上测试压板通过设在本体上的手动摇杆10驱动其上下移动。