[实用新型]晶圆打印作业设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种可防止晶圆的非打印面受损，并使晶圆打印面的各部位接续位于作业区，以供打印器朝上对晶圆打印，进而易于打印及提升晶圆品质的晶圆打印作业设备。

背景技术

晶圆半导体制程，先在晶圆上规划出数量繁多的晶片，为确保晶圆合格率及避免后段封装制程的成本浪费，于切割晶圆的前，会对晶圆进行测试作业，以检测晶圆上的各晶片是否受损，于检测作业完毕后，将复数个晶圆收置于晶舟盒中，并运送至打印作业设备，打印作业设备依检测结果在晶圆上打印标记，而标示出次级品晶片或不良品晶片等，以利后续晶圆切割作业及分类作业；然请参阅图1，目前晶圆11的正面111具有精密电路，而反面112则供打印标记，于执行晶圆打印作业时，将晶圆11的正面111朝向下方，并放置于打印作业设备的承置座12上，令晶圆11待打印的反面112朝向上方，打印作业设备再利用位于承置座12上方的激光打印器13朝下对晶圆11的反面112进行打印标记作业；惟此一打印作业设备对于正、反面111、112均可碰触的晶圆11，尚可进行打印标记作业，但晶圆的设计日趋精密，部份型式的晶圆于正面配置精密电路后，即必须避免正面碰触到其他物件，以防止精密电路受损，若将晶圆的正面朝下放置于承置座12，令晶圆的背面朝上，以供激光打印器13由上朝下对晶圆的反面进行打印，即会使晶圆的正面受损，故此一型式的晶圆并无法应用该打印作业设备进行打印作业，该打印作业设备的使用范围受限，再者，若将激光打印器13配置于承置座12的下方，并令承置座12承置正面朝上的晶圆，该承置座12势必要开设通孔，方可供位于下方的激光打印器13朝上对晶圆的反面进行打印作业，但晶圆为一圆形片体，当晶圆放置于承置座12时，因通孔处并无任何支撑设计，即会产生弯曲变形，导致激光打印器13朝上对弯曲变形的晶圆的反面进行打印作业，以致影响打印品质，故欲使激光打印器13朝上对晶圆的反面进行打印作业时，即必须考量如何支撑晶圆而防止变形，以及支撑设计必须回避激光打印器13，使激光打印器13顺利朝上对晶圆的反面各部位进行打印作业，因此，如何提供一种可使正面朝上的晶圆保持水平放置于承置座，并使激光打印器朝上对晶圆的反面进行打印作业，而防止晶圆的正面受损及提升打印品质的设计，即为业者研发的标的。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于：提供一种晶圆打印作业设备，可使正面朝上的晶圆保持水平放置于承置座，并使激光打印器朝上对晶圆的反面进行打印作业，而防止晶圆的正面受损及提升打印品质。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种晶圆打印作业设备，其特征在于，包含：

机台；

打印装置：配置于机台，并设有至少一执行晶圆打印作业的打印器；

承载转位装置：装配于机台，并位于打印装置的上方，该承载转位装置设有复数个承载器，该复数个承载器包含第一、二承载器，该第一承载器承置打印面朝下的晶圆，并在相对应打印器的位置设有通孔，该第二承载器位于第一承载器的通孔处，并设有承置晶圆的支撑件，该支撑件遮蔽通孔的局部，并令该通孔未遮蔽的部位形成供打印器朝上对晶圆打印的作业区，该承载转位装置设有具有至少一驱动器的驱动机构，该驱动机构以驱动器驱动至少一承载器带动晶圆旋转，使晶圆的待打印部位对应于该作业区以供打印。

在较佳的技术方案中，还可增加如下技术特征：

该承载转位装置于机台设有多层式的调整平台，该调整平台于相对应打印器的位置开设有穿孔，并承置第一、二承载器，以带动第一、二承载器作Ｘ－Ｙ方向位移调整，另该承载转位装置的第二承载器于支撑件的底面固设有复数支立杆，用来架置于调整平台。

该承载转位装置的第一承载器包含转动座及承置件，该转动座于相对应打印器的位置开设有第一通孔，该承置件装配于转动座的上方，并承置晶圆，在相对应转动座的第一通孔位置开设有第二通孔。

该承载转位装置的驱动机构设有第一驱动器及第二驱动器，该第一驱动器用来驱动第一承载器的转动座转动，第二驱动器装配于转动座与承置件间，而带动承置件作Ｚ方向位移。

该承载转位装置的第一承载器的承置件及第二承载器的支撑件分别设有至少一定位晶圆的定位件。

该承载转位装置于第二承载器的支撑件下方装配有至少一作Ｚ方向位移的顶置件，用来顶置晶圆。

该承载转位装置于第二承载器的支撑件开设有至少一透孔，在支撑件的下方设置有压缸，压缸驱动顶置件于支撑件的透孔作Ｚ方向位移伸缩作动。