[实用新型]一种低热阻LED集成式光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，具体涉及一种低热阻LED集成式光源。

背景技术

发光二极管(LED)在现有技术中的应用，在可见光部分包括屏幕、照明、液晶屏幕及手机上按键的背光源；而不可见光部分则有无线通讯用红外线遥控器、传感器及光纤通讯光源。LED的作用是将电能转为光能，而在光能产生的过程也会产生温度。随着高功率LED开发成功及应用，LED的工作温度已经是其应用上必须克服的问题，其中，COB集成光源暴露的问题尤为突出。COB集成光源与单芯片LED光源相比在光强、散热、配光、成本等方面显露出许多

优点，被越来越多的人认为是未来LED发展方向，但目前COB集成光源存在散热问题：1.多芯片密集封装热阻过大，导致严重光衰。2.荧光粉与芯片直接接触因温度过高导致色温偏移或失效。因此，如何解决LED集成光源的散热问题已经变得十分迫切。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种低热阻LED集成式光源。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种低热阻LED集成式光源，包括表面贴附有LED芯片的PCB板以及位于PCB板下端的散热装置，所述散热装置由陶瓷层和铝基层组成，所述铝基层由连接端以及与连接端为一体的喇叭状腔体组成，所述喇叭状腔体的内壁设有鳍片，铝基层连接端的上表面为平面，该上表面与陶瓷层的下表面无粘胶无间隙紧密结合，沿所述陶瓷层的上表面向下内凹形成一容腔，PCB板置于容腔内，并与容腔的底面和侧面紧密配合。

作为进一步改进，所述PCB板边缘均匀设有若干散热通孔。

具体的，所述散热通孔呈梅花状。

作为更进一步改进，所述陶瓷层的厚度为0.35mm，所述铝基层连接端的厚度为0.25mm。

更为具体的，所述容腔的深度占陶瓷层高度的比例为1/3。

本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果：

（1）本实用新型将铝板与陶瓷层无缝结合，有效地减小了陶瓷铝基板热阻，用于大功率LED芯片封装集成制作照明用大功率LED模块有着十分广阔的前景。

（2）本实用新型将铝基层设置为喇叭状以及在喇叭腔体的内部设置鳍片提高了散热性能。

（3）本实用新型提将PCB板置于陶瓷层的容腔内，并与容腔的底面和侧面紧密配合，既通过增大PCB板与陶瓷层的接触面积以提高散热性能，还提高了对PCB板的固定效果。

附图说明

图1为本实用新型低热阻LED集成式光源结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型创造的实施方式不限于此。

实施例

如图1所示，一种低热阻LED集成式光源，包括表面贴附有LED芯片的PCB板1以及位于PCB板1下端的散热装置，散热装置由陶瓷层2和铝基层3组成，铝基层3由连接端31以及与连接端31为一体的喇叭状腔体32组成，喇叭状腔体32的内壁设有鳍片，铝基层连接端的上表面为平面，该上表面与陶瓷层的下表面21无粘胶无间隙紧密结合，沿陶瓷层上表面22向下内凹形成一容腔4，PCB板1置于容腔4内，并与容腔4的底面和侧面紧密配合。

其中：PCB板1的边缘均匀设有若干散热通孔，且散热通孔呈梅花状；陶瓷层2的厚度为0.35mm，铝基层连接端31的厚度为0.25mm；容腔4的深度占陶瓷层2高度的比例为1/3。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。