[实用新型]测试板和测试盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种测试板和测试盒。

背景技术

在半导体芯片制造完成后，通常都需要对半导体芯片进行相应的可靠性测试。可靠性测试包括很多项目，其中较为重要的测试项目之一是热冲击（Thermal Shock，TS）测试，TS测试是将待测器件放置在测试设备之中，测试设备提供温度最低有-55°最高有125°，使待测器件温度在-55°和125°之间遭受大温差的冲击，并实时监测待测器件的电阻是否会发生突变。通常，TS测试会对待测器件进行成百甚至上千次的温度循环测试，即将待测器件从温度为-55°的测试腔室移至温度为125°的腔室中，循环成百上千次，以便达到测试效果。在测试时，待测器件在-55°或者125°温度下暴露的时间一般较短，通常约2分钟，待测器件从-55°移至125°后，再恢复至常温是一个循环。在执行完温差冲击的循环之后，会对待测器件进行外观检验（External Visual Examination），接着，对待测器件进行相应的功能测试，以监测待测器件的性能是否出现损伤。

在进行TS测试时，通常将多个待测器件随机放入子容器中，子容器包括一个盖子，可以将待测器件盖入子容器之中，之后将所述子容器放置母容器之中，母容器也包括一个盖子，合上母容器的盖子之后将所述母容器放入与之尺寸相适配的测试设备的测试腔室之中，开始进行TS测试。

然而，现有技术中的待测器件均堆放在所述子容器中，在将所述母容器由温度为-55°的测试腔室移至温度为125°的腔室之中的过程中，待测器件易发生碰撞，并引发静电放电（Electro-Static Discharge，ESD），从而干扰了TS测试的效果；为了解决待测器件易发生碰撞的问题，现有技术使用若干小托盘代替子容器，将待测器件分别放入小托盘中，并使用线将小托盘捆绑在一起，然后再放入所述母容器之中，再合上母容器的盖子，将所述母容器放入测试腔室之中，开始进行TS测试。

然而，每次测试均需要人工手动捆绑小托盘，造成了人力的浪费；并且不同的待测器件尺寸不尽相同，需要使用不同的小托盘，增加了生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种测试板和测试盒，能够适用不同待测器件的尺寸，且方便使用。

为了实现上述目的，本实用新型提出了一种测试板，用于固定待测器件，所述测试板包括：

托盘、多个器件卡、托盘盖以及多个固定部件，其中，所述器件卡设置在所述托盘上，所述固定部件设置在所述托盘盖上，所述托盘的尺寸与所述托盘盖的尺寸一致，所述器件卡与所述固定部件的位置和个数均一一对应，所述器件卡包括外壁和内壁，所述内壁通过若干扩展弹簧与所述外壁固定在一起。

进一步的，在所述的测试板中，所述器件卡还包括一限位部件，所述限位部件位于所述器件卡底部，所述内壁位于所述限位部件上。

进一步的，在所述的测试板中，所述限位部件为正方形，宽度小于等于31mm。

进一步的，在所述的测试板中，所述器件卡内壁的高度小于等于3mm。

进一步的，在所述的测试板中，所述器件卡的个数是5～30个，所述器件卡均匀的分布在所述托盘上。

进一步的，在所述的测试板中，所述固定部件包括一固定弹簧和固定头，所述固定头通过固定弹簧设置在所述托盘盖上。

进一步的，在所述的测试板中，所述固定部件的个数是5～30个，所述固定部件均匀的分布在所述托盘盖上。

进一步的，在所述的测试板中，所述测试板还包括连接所述托盘和托盘盖的翻卡以及位于所述托盘和托盘盖两边角的紧锁。

进一步的，本实用新型提出了一种测试盒，用于如上文所述的任意一种的测试板，所述测试盒包括：

盒体、多个固定架、测试盒盖子，其中，所述固定架设置在所述盒体相对的两个内壁上，所述测试盒盖子与所述盒体相固定。

进一步的，在所述的测试盒中，所述测试盒还包括手柄，所述手柄固定于所述盒体的顶端。

进一步的，在所述的测试盒中，所述测试盒盖子上设有锁扣，所述盒体上设有锁孔。

进一步的，在所述的测试盒中，所述固定架的个数为2至6个。

进一步的，在所述的测试盒中，所述测试盒的长度范围是110mm～150mm，宽度范围是110mm～150mm，高度范围是120mm～180mm。