[实用新型]基于层级保护壳的三防电子控制器有效
申请号: | 201320713104.8 | 申请日: | 2013-11-13 |
公开(公告)号: | CN203537706U | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 周芒 | 申请(专利权)人: | 周芒 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K5/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 400700 重庆市北*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 层级 保护 电子 控制器 | ||
1.基于层级保护壳的三防电子控制器,包括壳体、插接件、电路板和密封盖,其特征在于:所述壳体与插接件对接部位、壳体与密封盖对接部位均设有相互匹配的法兰盘,法兰盘通过内六角螺钉连接固定,接触面上均设有橡胶薄膜,所述电路板上的大尺寸电子元件包裹在铝质保护罩内,壳体与铝质保护罩相对应的部位设有容纳罩,容纳罩外侧设有散热鳍片,所述电路板下端两侧设有防撞块。
2.根据权利要求1所述的基于层级保护壳的三防电子控制器,其特征在于:所述容纳罩的内部空间与铝质保护罩相适匹配,铝质保护罩、容纳罩形成层级的电子元件保护壳。
3.根据权利要求1所述的基于层级保护壳的三防电子控制器,其特征在于:所述壳体、密封盖均为不锈板面板外层、铝质板内层的复合材料制成的高强度保护壳。
4.根据权利要求1所述的基于层级保护壳的三防电子控制器,其特征在于:所述密封盖与壳体对接部位的橡胶薄膜内接于密封盖内壁并与密封盖内壁相适匹配。
5.根据权利要求1所述的基于层级保护壳的三防电子控制器,其特征在于:所述电路板下端两侧的防撞块,其高度大于电路板下端面所有电子元件的高度。
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