[实用新型]导热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种导热装置，特别是涉及一种用于对主板上的晶体管进行散热的导热装置。

背景技术

MOS（metal-oxid-semiconductor）管即金属—氧化物—半导体场效应晶体管，其主要特点是在金属栅极与沟道之间有一层二氧化硅绝缘层，因此具有很高的输入电阻。计算机的主板上设有MOS管，MOS管在工作时会产生热量，大量的热量堆积会使MOS管工作异常，同时也会使MOS管周围的电子元件受到影响。只有将MOS管产生的这部分热量快速、有效得传导出去，才能使MOS管及周围的电子元件正常工作。

通常采用机构结构式的导热装置直接与MOS管接触，MOS管产生的热量通过此种导热装置传导到外部而进行散热。然而，当主板需要拆装进行维护时，首先需要将装设于其上的导热装置的全部零件拆下，才能对主板进行维护。此种需要将全部零件拆下才能对主板进行维护的导热装置，降低了工作效率。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种提高主板拆卸效率的导热装置。

一种导热装置，用于对主板上的晶体管进行散热，包括：

侧板，所述侧板的一侧面上开设有第一收容槽及第二收容槽，所述第一收容槽及所述第二收容槽相互贯通；

侧压块，所述侧压块与所述侧板贴合，所述侧压块面向所述侧板的侧面上开设有与所述第一收容槽对应的第三收容槽；

第一导热块，所述第一导热块的一侧面与所述主板上的所述晶体管贴合，所述第一导热块上与所述晶体管相背的一侧面开设有长条形的第四收容槽，所述第四收容槽朝所述侧板方向延伸；

第二导热块，所述第二导热块与所述第一导热块贴合，所述第二导热块面向所述第一导热块的侧面上开设有与所述第四收容槽对应的第五收容槽；及

导热管，所述导热管一部分收容于所述第一收容槽及所述第三收容槽之间，并在所述第一收容槽及所述第三收容槽之间可转动，所述导热管的另一部分可选择地收容于所述第二收容槽内，或收容于所述第四收容槽及所述第五收容槽之间。

在其中一个实施例中，所述导热管为“L”字形。

在其中一个实施例中，所述第一收容槽及所述第二收容槽贯通形成“L”字形。

在其中一个实施例中，所述第一导热块与所述第二导热块通过螺栓连接。

在其中一个实施例中，所述侧压块与所述侧板通过螺栓连接。

在其中一个实施例中，所述第一导热块通过弹簧卡钉与所述主板的板面连接。

在其中一个实施例中，所述导热管为铜管。

在其中一个实施例中，所述导热管为铝管。

在其中一个实施例中，所述第一导热块面向所述第二导热块的侧面上开设有两条长条形防溢槽，两条所述防溢槽位于所述第四收容槽的两侧，两条所述防溢槽及所述第四收容槽并列排布。

当所述主板出现问题需要进行维护时，首先拧动连接于所述第一导热块与所述第二导热块上的螺栓，将所述第二导热块从所述第一导热块上分离。接着，将收容于所述第四收容槽内的部分所述导热管拨动，收容于所述第一收容槽与所述第二收容槽之间的部分所述导热管转动。最后，收容于所述第四收容槽内的部分所述导热管便可收容于所述第二收容槽内，所述主板便可拆下进行维护。

可知，当所述主板需要拆下进行维护时，只需要对所述导热装置进行简单的操作，所述主板便可被快速拆卸，而不需要将所述导热装置的全部零件拆下，提高了工作效率。

附图说明

图1为一实施例的导热装置的结构图；

图2为图1所示的导热装置的分解图;

图3为图1所示的导热装置的侧板的局部平面图；

图4为图1所示的导热装置的侧压块的结构图；

图5为图1所示的导热装置的第二导热块的结构图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

如图1所示，其为一实施例的导热装置10的结构图。请一并参阅图2，其为图1所示的导热装置10的分解图。导热装置10用于对主板20上的晶体管30进行散热。

导热装置10包括：侧板100、侧压块200、第一导热块300、第二导热块400及导热管500。