[实用新型]一种陶瓷金属化发热元件有效
申请号: | 201320706750.1 | 申请日: | 2013-11-11 |
公开(公告)号: | CN203554703U | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 张南菊;兰海;刘家伟;廖伍金 | 申请(专利权)人: | 福建闽航电子有限公司 |
主分类号: | H05B3/10 | 分类号: | H05B3/10;H05B3/18 |
代理公司: | 泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人: | 赖开慧 |
地址: | 353001 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 金属化 发热 元件 | ||
1.一种陶瓷金属化发热元件,其特征在于:它由上瓷片(1)、下瓷片(2)、加热线路(3)、加热引线(4)组成,加热线路(3)位于上瓷片(1)、下瓷片(2)之间并与上瓷片(1)、下瓷片(2)紧密贴合,上瓷片(1)上设有对应加热线路(3)的引出接点的开孔,开孔处露出加热线路(3)的引出接点,加热引线(4)与加热线路(3)在此引出接点处电连接。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷金属化发热元件,其特征在于:它还包括温控线路和温控引线(5),温控线路位于上瓷片(1)、下瓷片(2)之间并与上瓷片(1)、下瓷片(2)紧密贴合,温控线路与加热线路(3)相互绝缘,上瓷片(1)上设有对应温控线路的引出接点的开孔,开孔处露出温控线路的引出接点,温控引线(5)与温控线路在此引出接点处电连接。
3.根据权利要求1或2所述的一种陶瓷金属化发热元件,其特征在于:所述的上瓷片(1)上的开孔是位于其边缘的缺口孔。
4.根据权利要求1或2所述的一种陶瓷金属化发热元件,其特征在于:所述的上瓷片(1)上的开孔是通孔。
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