[实用新型]一种硅微粉高速混合机有效

专利信息
申请号: 201320705458.8 申请日: 2013-11-08
公开(公告)号: CN203556368U 公开(公告)日: 2014-04-23
发明(设计)人: 洪斌;宋佐鹏;杜祥国 申请(专利权)人: 黄山恒源石英材料有限公司
主分类号: B01J19/18 分类号: B01J19/18
代理公司: 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 代理人: 杨大庆
地址: 245000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅微粉 高速 混合
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及硅微粉改性领域,尤其是涉及一种硅微粉高速混合机。

背景技术

硅微粉表面改性是以硅微粉为原料,以其硅烷偶联剂为表面改性剂,利用高速加热混合机,通过其硅烷偶联剂对硅微粉进行表面改性。在反应的过程中使之产生缩合、脱水及固化反应,达到其硅烷偶联剂与硅微粉形成牢固的共价键结合。现有的高速加热混合机由于硅微粉在反应釜内与内壁产生摩擦,由于不同的材质,导致改性后的硅微粉表面发黑,影响硅微粉后期的使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种硅微粉高速混合机,解决现有硅微粉改性机易使硅微粉颜色发黑的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种硅微粉高速混合机,包括反应釜,反应釜内设置有搅拌叶片;所述反应釜的内壁上设置有凹槽纹路。

优选的,所述凹槽纹路为竖直排列的一组纹路结构。所述凹槽纹路的深度为0.5~2mm。

为对反应釜内的硅微粉进行加热,所述反应釜的外壁上还设置有加热电阻丝。

作为另一种方案,所述凹槽纹路为网格状纹路,纹路的深度为0.5~2mm。

本实用新型的有益效果:通过在反应釜的内壁上设置凹槽纹路,使得部分硅微粉颗粒在釜内被胶布叶片带动时落入凹槽纹路内,直至填满整个凹槽纹路,因此,反应釜内的硅微粉在反应釜内转动时,就不会与反应釜的内壁接触,反应釜内的硅微粉直接与填充在凹槽纹路内的硅微粉发生摩擦,由于是同种物质进行摩擦,因此不会在摩擦的过程中使反应釜的材料成分进入硅微粉内,使硅微粉产生杂质而改变硅微粉本身的颜色。所述凹槽纹路的深度即满足摩擦的要求,又不会产生过多的废料。

以下将结合附图和实施例,对本实用新型进行较为详细的说明。

附图说明

图1为本实用新型的纵向剖视图。

图2为本实用新型的横向剖视图。

具体实施方式

实施例,如图1、图2所示,一种硅微粉高速混合机,包括反应釜1,反应釜1内设置有搅拌叶片2;所述反应釜1的内壁上设置有凹槽纹路3。所述凹槽纹路3为竖直排列的一组纹路结构。所述凹槽纹路3的深度为0.5~2mm。所述反应釜1的外壁上还设置有加热电阻丝4。通过在反应釜的内壁上设置凹槽纹路,使得部分硅微粉颗粒在釜内被胶布叶片带动时落入凹槽纹路内,直至填满整个凹槽纹路,因此,反应釜内的硅微粉在反应釜内转动时,就不会与反应釜的内壁接触,反应釜内的硅微粉直接与填充在凹槽纹路内的硅微粉发生摩擦,由于是同种物质进行摩擦,因此不会在摩擦的过程中使反应釜的材料成分进入硅微粉内,使硅微粉产生杂质而改变硅微粉本身的颜色。所述凹槽纹路的深度即满足摩擦的要求,又不会产生过多的废料。

为满足反应釜内壁填充硅微粉的要求,所述凹槽纹路3也可以设置成网格状纹路等其他纹路形状,纹路的深度为0.5~2mm。

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