[实用新型]一种硅微粉高速混合机有效
申请号: | 201320705458.8 | 申请日: | 2013-11-08 |
公开(公告)号: | CN203556368U | 公开(公告)日: | 2014-04-23 |
发明(设计)人: | 洪斌;宋佐鹏;杜祥国 | 申请(专利权)人: | 黄山恒源石英材料有限公司 |
主分类号: | B01J19/18 | 分类号: | B01J19/18 |
代理公司: | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 杨大庆 |
地址: | 245000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅微粉 高速 混合 | ||
技术领域
本实用新型涉及硅微粉改性领域,尤其是涉及一种硅微粉高速混合机。
背景技术
硅微粉表面改性是以硅微粉为原料,以其硅烷偶联剂为表面改性剂,利用高速加热混合机,通过其硅烷偶联剂对硅微粉进行表面改性。在反应的过程中使之产生缩合、脱水及固化反应,达到其硅烷偶联剂与硅微粉形成牢固的共价键结合。现有的高速加热混合机由于硅微粉在反应釜内与内壁产生摩擦,由于不同的材质,导致改性后的硅微粉表面发黑,影响硅微粉后期的使用。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种硅微粉高速混合机,解决现有硅微粉改性机易使硅微粉颜色发黑的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种硅微粉高速混合机,包括反应釜,反应釜内设置有搅拌叶片;所述反应釜的内壁上设置有凹槽纹路。
优选的,所述凹槽纹路为竖直排列的一组纹路结构。所述凹槽纹路的深度为0.5~2mm。
为对反应釜内的硅微粉进行加热,所述反应釜的外壁上还设置有加热电阻丝。
作为另一种方案,所述凹槽纹路为网格状纹路,纹路的深度为0.5~2mm。
本实用新型的有益效果:通过在反应釜的内壁上设置凹槽纹路,使得部分硅微粉颗粒在釜内被胶布叶片带动时落入凹槽纹路内,直至填满整个凹槽纹路,因此,反应釜内的硅微粉在反应釜内转动时,就不会与反应釜的内壁接触,反应釜内的硅微粉直接与填充在凹槽纹路内的硅微粉发生摩擦,由于是同种物质进行摩擦,因此不会在摩擦的过程中使反应釜的材料成分进入硅微粉内,使硅微粉产生杂质而改变硅微粉本身的颜色。所述凹槽纹路的深度即满足摩擦的要求,又不会产生过多的废料。
以下将结合附图和实施例,对本实用新型进行较为详细的说明。
附图说明
图1为本实用新型的纵向剖视图。
图2为本实用新型的横向剖视图。
具体实施方式
实施例,如图1、图2所示,一种硅微粉高速混合机,包括反应釜1,反应釜1内设置有搅拌叶片2;所述反应釜1的内壁上设置有凹槽纹路3。所述凹槽纹路3为竖直排列的一组纹路结构。所述凹槽纹路3的深度为0.5~2mm。所述反应釜1的外壁上还设置有加热电阻丝4。通过在反应釜的内壁上设置凹槽纹路,使得部分硅微粉颗粒在釜内被胶布叶片带动时落入凹槽纹路内,直至填满整个凹槽纹路,因此,反应釜内的硅微粉在反应釜内转动时,就不会与反应釜的内壁接触,反应釜内的硅微粉直接与填充在凹槽纹路内的硅微粉发生摩擦,由于是同种物质进行摩擦,因此不会在摩擦的过程中使反应釜的材料成分进入硅微粉内,使硅微粉产生杂质而改变硅微粉本身的颜色。所述凹槽纹路的深度即满足摩擦的要求,又不会产生过多的废料。
为满足反应釜内壁填充硅微粉的要求,所述凹槽纹路3也可以设置成网格状纹路等其他纹路形状,纹路的深度为0.5~2mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于黄山恒源石英材料有限公司,未经黄山恒源石英材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320705458.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。