[实用新型]石墨烯散热膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热材料领域，尤其涉及石墨烯散热膜。

背景技术

随着大规模集成电路和封装技术的发展，电子产品也向薄、轻、小方向发展，使得电子产品表面温度也在不断升高，而元器件也迫切需要一个相对低温的环境才能可靠运行，否则会降低电子元件的寿命，因此电子产品的散热成为一个很突出的问题。

目前市场部分产品通过金属类进行导热散热，尤其是铜和铝，虽然铜的导热系数为（398W/mK），但是重量大，易氧化等限制了其的应用，而铝的导热系数并不高（237W/mK），很难满足现有产品对导热散热的需求。目前已经使用的天然石墨材料和人工合成的石墨材料制成的散热膜对电子产品的散热有了一定的改善。石墨散热膜主要是通过把石墨处理后直接压延的方法以及高分子炭化、石墨化等方法制成的。

公开号为CN 202750382 U的中国专利公开了一种由石墨烯、粘合层和保护层组成的石墨烯复合散热膜，但该专利主要是解决石墨烯层间不完整的结构造成的导热性能减低，开发出新型高导热石墨烯复合散热膜。公开号为CN202565659 U的中国专利公开了一种石墨片，该专利提到解决石墨片的尺寸问题，但是该膜的最大尺寸也只在245mm*245mm。

由于受到了材料本身平面导热的限制和石墨膜工艺的限制，石墨膜的尺寸都在几十厘米以内，对于高功率散热要求的电子设备难以满足。同时，石墨膜在制备的过程中容易断裂且膜的边缘很容易损坏，需要花很大的成本去解决边缘的问题，因此提高了电子产品的成本。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种石墨烯散热膜，边缘不易破损，尺寸可控。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种石墨烯散热膜，包括：含有石墨烯的散热层和复合在所述含有石墨烯的散热层上的离型纸层。

优选的，还包括设置于所述含有石墨烯的散热层和离型纸层之间的导热双面胶层。

优选的，所述导热双面胶层的厚度为5～50微米。

优选的，所述离型纸层的面积大于或等于所述含石墨烯的散热层的面积。

优选的，所述含有石墨烯的散热层的厚度为5～1000微米。

优选的，所述含有石墨烯的散热层为含100%石墨烯的散热层。

优选的，所述含有石墨烯的散热层为含有石墨、碳纤维、炭黑和碳纳米管中的一种或多种以及石墨烯的散热层。

优选的，所述含有石墨烯的散热层为含有1～50层石墨烯微片的散热层。

优选的，所述石墨烯微片的片径为1～100微米。

与现有技术相比，本实用新型提供的石墨烯散热膜，包括：含有石墨烯的散热层和复合在所述含有石墨烯的散热层上的离型纸层。所述离型纸层对于含有石墨烯的散热层具有支撑作用，由于离型纸的大小尺寸可控，因此与其设置在一起的含石墨烯的散热层也尺寸可控。其次，离型纸层对于含有石墨烯的散热层具有保护作用，避免了含有石墨烯的散热层边缘破损。再次，由于离型纸具有一定的柔性，因此形成的石墨烯散热膜可以卷曲储存。使用时，玻璃离型纸层，将含石墨烯的散热层贴合于电子器件上即可，使用方便，适用范围广。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的石墨烯散热膜的第一种结构的剖面结构示意图；

图2为本实用新型提供的石墨烯散热膜的第一种结构的剖面结构示意图。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了一种石墨烯散热膜，包括：含有石墨烯的散热层和复合在所述含有石墨烯的散热层上的离型纸层。