[实用新型]VCM超小空间除锡器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种手机摄像模组的除锡装置，尤其是涉及一种VCM超小空间除锡器。

背景技术

目前随着手机越来越薄，对摄像模组也要求更薄，随之VCM（Voice Coil Motor）的引脚更短，致使引脚与焊盘的焊锡空间也越来越小。VCM成本高，需将非VCM原因造成的不良模组上的VCM拆下后回用，降低成本。拆VCM前需先将引脚与焊盘连接的锡去除。电烙铁去除焊锡的方式，因空间太小，会将周边塑料件烫伤，不适用于超小空间焊锡的去除。

实用新型内容

本实用新型提供一种VCM超小空间除锡器，能够解决小空间焊锡的去除问题，其技术方案如下所述：

一种VCM超小空间除锡器，包括外接高压气的除锡盒体，所述盒体设置有控制高压气的温度控制装置和气压控制装置，所述温度控制装置用于控制与盒体连接的手持发热器，所述手持发热器连接有热风喷嘴。

所述温度控制装置和气压控制装置分别通过温度控制旋钮和气压控制旋钮进行调节。

所述热风喷嘴的口径为0.5mm-0.7mm。

所述热风喷嘴的口径为0.6mm。

所述手持发热器通过导管与盒体连接。

所述VCM超小空间除锡器可以方便、快捷、有效的去除AF模组超小空间内VCM与引脚间的焊锡，使VCM可以拆下后再次利用，降低成本，良率可以达到85%，同时可以提高作业效率，减少VCM引脚/PCB焊盘的残锡；避免焊盘脱落，减少报废。

附图说明

图1是本实用新型提供的VCM超小空间除锡器的结构示意图；

图2是本实用新型提供的VCM超小空间除锡器的工作示意图。

具体实施方式

本实用新型提供的VCM超小空间除锡器是使用小口径热风喷咀1对超小空间的引脚焊锡去除。如图1所示，所述VCM超小空间除锡器包括外接高压气的除锡盒体，所述盒体设置有控制高压气的温度控制装置和气压控制装置，所述温度控制装置用于控制与盒体连接的手持发热器2，所述手持发热器2连接有0.6mm小口径热风喷嘴1。

所述温度控制装置和气压控制装置分别通过温度控制旋钮4和气压控制旋钮5进行调节。

工作示意图如图2所示，高压气将发热管的热量带出，然后热风喷咀1对准焊锡加热，这时热风风向是从VCM引脚8向外吹，避免热风作用到VCM9上，此时热风作用于锡珠7，在锡珠7融化后，高压热风将溶融状态的锡从PCB板6上吹掉。