[实用新型]贴装式环形器有效
申请号: | 201320689535.5 | 申请日: | 2013-11-04 |
公开(公告)号: | CN203660027U | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 黄帝坤;张伟 | 申请(专利权)人: | 武汉华扬通信技术有限公司 |
主分类号: | H01P1/38 | 分类号: | H01P1/38 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 437000 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贴装式 环形 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种环形器,尤其涉及一种贴装式环形器。
背景技术
环形器是一个多端口器件,其中电磁波的传输只能沿单方向环行,反方向是隔离的。在近代雷达和微波多路通信系统中都要用单方向环行特性的器件。例如,在收发设备共用一副天线的雷达系统中常用环形器作双工器。在微波多路通信系统中,用环形器可以把不同频率的信号分隔开。现有技术中的环形器包括壳体、中心导体、铁氧体、磁体及盖板,所述壳体上设有凹槽,盖板与壳体固定形成空腔,磁体、铁氧体及中心导体设置于空腔中。
上述结构中环形器的中心导体的引脚在多次安装后容易出现弯折,与壳体接触并通过壳体接地,或者引脚直接损坏,环形器的使用寿命较短;中心导体和接地面间的纵向不均匀,即磁场磁化不均匀,扰乱了环行器的场分布,性能较差;另外,壳体上设置有安装孔,通过该安装孔与下一器件的孔位配合,组装麻烦,为此,有必要对上述的环形器进行改进。
实用新型内容
本实用新型提供了一种贴装式环形器,主要解决的是现有技术中的环形器中心导体引脚多次安装后容易出现弯折,与壳体接触并通过壳体接地以及中心导体和接地面间的纵向不均的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种贴装式环形器,包括壳体、上磁体、上微波铁氧体、中心导体、下微波铁氧体、下磁体及盖板,所述壳体上设有凹槽,所述盖板盖合于凹槽顶部形成空腔,所述上磁体、上微波铁氧体、中心导体、下微波铁氧体及下磁体层叠固定于空腔中,还包括上均磁片、下均磁片及插针,所述上均磁片位于上微波铁氧体与上磁体之间,所述下均磁片位于下微波铁氧体与下磁体之间;所述中心导体的引脚为片状引脚,且引脚的末端设有插针孔且伸出壳体,所述插针的一端与插针孔过盈配合。
其中,还包括绝缘接头,所述绝缘接头设有通孔,所述插针的一端穿过通孔后与绝缘接头紧配合。
其中,所述壳体的形状为圆柱体,所述壳体的侧壁周向开设有多个缺口,所述缺口对应中心导体的引脚位置设置。
其中,所述缺口的底部延伸有凸缘,所述凸缘设置有接头孔,所述绝缘接头的一端穿过接头孔后与壳体紧配合。
其中,还包括上绝缘介质及下绝缘介质,所述上绝缘介质位于上微波铁氧体与中心导体之间,所述下绝缘介质位于下微波铁氧体与下均磁片之间。
其中,所述盖板上设有孔位。
本实用新型的有益技术效果是:区别于现有技术中的环形器中心导体引脚多次安装后容易出现弯折,与壳体接触并通过壳体接地以及中心导体和接地面间的纵向不均的问题,本实用新型提供了一种贴装式环形器,采用在中心导体与磁体之间设置均磁片,能够使磁体产生的磁场均匀,从而使环形器的性能较佳;中心导体的引脚为片状引脚,并且插针能够实现与引脚的过盈配合,能够非常方便的与外部器件对接,不需要螺钉固定。综上,本实用新型能够满足小型化的哟球,安装方便,损耗低、宽带高以及相位的一致性好,具有广阔的市场应用前景。
附图说明
图1是本实用新型贴装式环形器的分解结构示意图;
图2是本实用新型贴装式环形器的中心导体结构示意图;
图3是本实用新型贴装式环形器的壳体结构示意图;
图4是本实用新型贴装式环形器的整体结构示意图。
标号说明:
1-壳体,101-缺口,102-凸缘,103-接头孔,104-绝缘接头,106-插针,2-下磁体,3-下均磁片,4-下绝缘介质,5-下微波铁氧体,6-中心导体,61-引脚,62-插针孔,7-上绝缘介质,8-上微波铁氧体,9-上均磁片,10-上磁体,11-盖板,111-孔位。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
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