[实用新型]一种新型PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板设计制造技术领域，尤其涉及一种新型PCB板。

背景技术

参阅图1所示，普通PCB板上的Mark点包括标记点1＇和空旷区域11＇，空旷区域11＇的外侧一般直接覆盖阻焊膜，如果空旷区域11＇过小，或者部分阻焊膜覆盖了Mark点，则会导致SMT机器无法识别，进而频繁报警，导致生产效率下降。

实用新型内容

本实用新型主要是解决现有技术中所存在的技术问题，从而提供一种SMT机器识别度高、的新型PCB板。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：

本实用新型的新型PCB板，包括PCB板本体，设于所述PCB板本体上的Mark点，所述PCB板本体上所述Mark点外周侧设有阻焊膜，所述Mark点外周侧的阻焊膜开窗处理。

进一步地，所述Mark点的形状为圆形，其直径为φ1～φ2mm，所述阻焊膜的开窗形状为圆形，且与所述Mark点同心，所述阻焊膜开窗的直径比所述Mark点的直径大1mm。

进一步地，所述Mark点的形状为正方形，其边长为1～2mm，所述阻焊膜的开窗形状为正方形，且与所述Mark点的几何中心相同，所述阻焊膜的开窗的边长比所述Mark点的边长长1mm。

进一步地，所述Mark点的表面镀铜或镀金或镀锡。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：通过PCB板上Mark点外周侧的阻焊膜开窗处理，有效提高了SMT机器识别度，进而提高了贴片的定位精度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术中PCB板的结构示意图；

图2是本实用新型的新型PCB板的结构示意图；

图3是本实用新型的新型PCB板的另一种结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

本实用新型的新型PCB板，包括PCB板本体2，设于PCB板本体2上的Mark点1，PCB板本体2上Mark点1外周侧设有阻焊膜3，Mark点1外周侧的阻焊膜3开窗处理。Mark点1的表面镀铜或镀金或镀锡，表面要反光，这样设置使Mark点与PCB板本体2之间有较高的对比度，便于SMT机器的识别。

参阅图2所示，Mark点1的形状可以为圆形，其直径为φ1～φ2mm，优选直径为φ1mm,阻焊膜3的开窗形状为圆形，且与Mark点1同心，阻焊膜3开窗的直径比Mark点1的直径大1mm,其直径优选为φ2mm。

参阅图3所示，Mark点1的形状也可以为正方形，其边长为1～2mm，优选边长为1mm,阻焊膜3的开窗形状为正方形，且与Mark点1的几何中心相同，阻焊膜3的开窗的边长比Mark点1的边长长1mm,即阻焊膜3的开窗的正方形为边长为2～3mm，优选边长为2mm。

本实用新型通过在PCB板上Mark点外周侧的阻焊膜进行开窗处理，避免了阻焊膜覆盖到Mark点上，有效提高了SMT机器识别度，进而提高了贴片的定位精度。

以上，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。