[实用新型]电磁加热装置和电磁炉

说明书

技术领域

本实用新型涉及电磁加热技术领域，具体而言，涉及一种电磁加热装置和一种电磁炉。

背景技术

对于电磁加热装置的主板上的所有元器件，可以根据其工作时的电压大小和发热量，分为强电的功率电路部分和弱电的控制电路部分。但在相关技术中，上述所有的电路和元器件都设置在一块印制电路（PCB）板上，共同构成了电磁加热装置的主板。

然而，一体化的电路板设计，一方面使得不同类型的器件之间存在相互干涉，另一方面使得不易执行合理的结构规划，不利于主板的散热。

因此，如何有效地实现对电磁加热装置的结构规划，提升主板的散热性能，成为目前亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型的一个目的在于提出了一种电磁加热装置。

本实用新型的另一个目的在于提出了一种电磁炉。

为实现上述目的，根据本实用新型的第一方面的实施例，提出了一种电磁加热装置，包括：高功耗电路板，设置在所述电磁加热装置的底盘上；风扇，设置在所述底盘上，且所述风扇的出风端朝向所述高功耗电路板；低功耗电路板，与所述高功耗电路板分离设置，位于所述风扇吹风所形成的风道的尾端，并电耦合（electrically coupled to）至所述高功耗电路板。

在该技术方案中，高功耗电路板的散热量大，通过将其设置在风扇的出风口，使得高功耗电路板能够获得最佳的散热效果，在确保高功耗电路板能够安全、稳定地实现正常运行。

当风扇吹出的风经过高功耗电路板之后，原本温度较低的空气被该高功耗电路板加热为温度较高的空气，为了避免该温度较高的空气影响低功耗电路板的散热情况，可以通过将低功耗电路板设置在远离温度较高的空气的位置。具体地，在底盘上会设置用于空气流通的风道，通过将低功耗电路板尽可能地设置在风道尾端的位置，就能够确保温度较高的空气尽可能少地接触到低功耗电路板。

由于高功耗电路板距离风扇很近，能够得到较好的散热效果，且被加热后的温度较高的风能够避免影响低功耗电路板的散热，因而使得基于本实用新型的电磁加热装置，在整体上能够获得较好的散热效果。

另外，根据本实用新型上述实施例的电磁炉主板，还可以具有如下附加的技术特征：

根据本实用新型的一个实施例，可以将所述低功耗电路板设置在所述底盘上的排风口的前端。当然，对于底盘上的其他位置，只要能够远离被高功耗电路板加热后的空气，尽量不被其影响自身的散热，显然都可以用于设置低功耗电路板。

根据本实用新型的一个实施例，所述高功耗电路板上设置有包含工作电压大于或等于预设电压、和/或发热量大于或等于预设发热量的元器件的电路；所述低功耗电路板上设置有工作电压小于预设电压、和/或发热量小于预设发热量的元器件的电路。

在该技术方案中，可以根据主板上的元器件的工作电压的高低和/或发热量的大小，来确定其应该被划分至高功耗电路板或是低功耗电路板。当然，由于某些电路中可能同时涉及到工作电压高和低、发热量大和小的元器件，则应当根据实际情况进行划分，比如：只要存在工作电压高和/或发热量大的元器件，就将其相应的电路划分至高功耗电路板；或是当工作电压高（即高于预设电压）和/或发热量大（即大于预设发热量）的元器件，与工作电压低和/或发热量小的元器件之间的比例关系，例如大于80%的情况下，才将该电路划分至高功耗电路板等。

其中，具体的预设电压或预设发热量的数值，可以由厂商根据实际情况来确定或调整，以期降低高功耗电路板和低功耗电路板之间的干扰。

针对一种较为具体的实施方式，可以在高功耗电路板上设置如下电路：依次串接的整流电路、滤波电路、谐振电路和第一采样电路；其中，所述整流电路还连接至交流电源，所述谐振电路通过所述第一采样电路连接至所述低功耗电路板。

相应地，可以在低功耗电路板上设置如下电路：第二采样电路，所述第二采样电路的输入端连接至所述第一采样电路；控制驱动电路，所述控制驱动电路的输入端连接至所述第二采样电路的输出端，且所述控制驱动电路的输出端连接至所述谐振电路；开关电源电路，所述开关电源电路的输入端连接至交流电源，且所述开关电源电路的输出端连接至所述控制驱动电路。

根据本实用新型的一个实施例，还包括：线圈盘；挡风板，设置在所述线圈盘和所述低功耗电路板之间。