[实用新型]电路板和电磁炉

说明书

技术领域

本实用新型涉及电磁炉设计技术领域，具体而言，涉及一种电路板和一种电磁炉。 

背景技术

现有电磁炉电路板上的电子元件普遍是通过风机进行散热的，除了发热量最大的IGBT和桥堆会采用散热器进行加热散热外，其他均通过风机吸入冷风散热。但对于大体积的元器件，如滤波电容、谐振电容等其发热量也较大，仅通过冷风散热效果也不够理想，尤其是部分风道布局不尽合理的电磁炉，则这些大元器件散热不佳，影响其使用寿命。 

因此，如何保证各元器件的散热效果成为目前亟待解决的技术问题。 

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。 

为此，本实用新型的一个目的在于提出了一种电路板。 

本实用新型的另一个目的在于提出了一种电磁炉。 

为实现上述目的，根据本实用新型的第一方面的实施例，提出了一种电路板，包括：多个发热元件，设置在所述电路板上；多个散热件，设置在所述多个发热元件中每个发热元件的上表面。 

在该技术方案中，将电路板上多个发热元件的上表面均设置散热件，这样可以保证发热元件的散热效果，从而延长发热元件的使用寿命。 

根据本实用新型的一个实施例，所述散热件包括多个散热片，所述多个散热片按照预设间隔设置于所述发热元件的上表面。 

根据本实用新型的一个实施例，所述散热片通过硅胶粘贴到所述发热 元件的上表面。 

在该技术方案中，将散热片通过导热且耐高温的硅胶粘贴到发热元件的上表面，这样不用损坏电子元件，并且散热片导热快，可快速吸收电子器件上的热量，散热效果良好。 

根据本实用新型的一个实施例，所述散热件还包括：散热器，所述散热器包括基板和多个散热片，所述多个散热片按照预设间隔设置于所述基板上。 

在该技术方案中，散热件不但可以采用散热片还可以采用散热器，在基板上设置多个散热片，加大了散热面积，散热效果好。 

根据本实用新型的一个实施例，所述散热器的基板通过硅胶粘贴到所述发热元件的上表面。 

在该技术方案中，将散热器的基板通过导热且耐高温的硅胶粘贴到发热元件的上表面，这样不用损坏电子元件，并且散热片导热快，可快速吸收电子器件上的热量，散热效果良好。 

根据本实用新型的一个实施例，所述基板的面积与所述发热元件的上表面的面积相对应。 

在该技术方案中，为了节省电路板的空间，可以将基板的面积设置成与发热元件的上表面相对应，如发热元件的上表面是方形，那么可以采用形状和面积与该方形上表面都相同的基板。这样使电路板更加精细化，可以适应更多的结构设计装配。 

根据本实用新型的一个实施例，所述发热元件的发热量大于预设发热量。 

在该技术方案中，可以设置一个预设发热量，如果某个元件的发热量大于这个预设发热量，则可以认为这个元件是发热元件，就可以在上面设置散热件，从而保证该元件的使用寿命。 

根据本实用新型的一个实施例，所述电路板上设置的电路包括：滤波电路和谐振电路。 

根据本实用新型的一个实施例，所述滤波电路中的发热元件包括扼流线圈和滤波电容，所述谐振电路中的发热元件包括谐振电容。 

在该技术方案中，可以在扼流线圈、滤波电容、谐振电容等电子器件上加上散热件，从而保证这些电子器件散热良好。 

根据本实用新型第二方面的实施例提出一种电磁炉，包括：如上述技术方案中任一项所述的电路板。该电磁炉和上述所述的电路板具有相同的技术效果，在此不再赘述。 

通过上述技术方案，可以保证发热元件的散热效果，从而延长发热元件的使用寿命。 

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。 

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中： 

图1示出了根据本实用新型的实施例的电路板的立体结构示意图； 

图2示出了图1的主视结构示意图； 

图3示出了图1的分解结构示意图； 

图4示出了根据本实用新型的另一个实施例的电路板的结构示意图； 

图5示出了根据本实用新型的实施例散热器的结构示意图。 

其中，图1至图5中附图标记与部件名称之间的对应关系为：