[实用新型]用于电磁炉的电路板和电磁炉

说明书

技术领域

本实用新型涉及家电领域，具体而言，涉及一种用于电磁炉的电路板和具有所述用于电磁炉的电路板的电磁炉。

背景技术

现有的电磁炉，其电路板的散热较差，导致电磁炉工作时电路板的温度较高，严重时影响电磁炉的性能。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种用于电磁炉的电路板，该用于电磁炉的电路板具有散热好、能够保证电磁炉的性能稳定可靠等优点。

本实用新型的另一个目的在于提出一种具有所述用于电磁炉的电路板的电磁炉。

为实现上述目的，本实用新型的第一方面提出一种用于电磁炉的电路板，所述电路板上设有散热孔。

根据本实用新型的用于电磁炉的电路板，通过设置所述散热孔，可以使热量由所述散热孔发散出去，从而可以大幅提高散热效果，这样可以使所述电路板的温度不会过高而影响电磁炉的性能。因此，根据本实用新型的用于电磁炉的电路板具有散热好、能够保证电磁炉的性能稳定可靠等优点。

另外，根据本实用新型的用于电磁炉的电路板还可以具有如下附加的技术特征：

所述电路板具有铜箔和电子元器件，所述电子元器件包括本体部和与所述铜箔连接的引脚。

所述散热孔的位置避开所述铜箔。这样既可以保证所述铜箔不会被损坏，而且可以保证所述散热孔的散热效果。

所述散热孔位于所述本体部的下方。由此可以进一步提高所述电路板的散热效果。

所述引脚连接在所述本体部周缘的外侧。由此可以便于所述电路板的连线。

所述电子元器件为多个，所述散热孔为多个，多个所述散热孔分别设在多个所述本体部的下方。由此可以保证每个所述电子元器件产生的热量能够迅速发散出去。

所述电子元器件包括安规电容、滤波电容、谐振电容、扼流线圈、IGBT和整流桥堆中的至少一个。这些均为发热量较大的电子元器件，最需要设置所述散热孔来加强散热。

本实用新型的第二方面提出一种电磁炉，所述电磁炉包括根据本实用新型的第一方面所述的用于电磁炉的电路板。

根据本实用新型实施例的电磁炉，通过利用根据本实用新型的第一方面所述的用于电磁炉的电路板，具有散热好。性能稳定可靠等优点。

附图说明

图1是根据本实用新型实施例的用于电磁炉的电路板的结构示意图。

图2是根据本实用新型实施例的用于电磁炉的电路板的仰视图。

附图标记：电路板10、散热孔11、安规电容12、滤波电容13、谐振电容14、扼流线圈15、IGBT16、整流桥堆17。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下面参考图1和图2描述根据本实用新型实施例的用于电磁炉的电路板10。如图1和图2所示，根据本实用新型实施例的用于电磁炉的电路板10上设有散热孔11。

根据本实用新型实施例的用于电磁炉的电路板10，通过设置散热孔11，可以使热量由散热孔11发散出去，从而可以大幅提高散热效果，这样可以使电路板10的温度不会过高而影响电磁炉的性能。因此，根据本实用新型实施例的用于电磁炉的电路板10具有散热好、能够保证电磁炉的性能稳定可靠等优点。

具体而言，如图1所示，电路板10可以具有铜箔和电子元器件，所述电子元器件可以包括本体部和与所述铜箔连接的引脚。

图1和图2示出了根据本实用新型一个具体实施例的用于电磁炉的电路板10。如图1和图2所示，散热孔11的位置可以避开所述铜箔。这样既可以保证所述铜箔不会被损坏，而且可以使散热孔11不会被封堵，以保证散热孔11的散热效果。

有利地，如图1和图2所示，散热孔11可以位于所述本体部的下方（上下方向如图1中的箭头A所示）。换言之，散热孔11可以开设在电路板10上位于所述电子元器件的本体部下方的位置。由于所述电子元器件的发热量相对较大，散热孔11设在所述电子元器件的本体部下方可以利于所述电子元器件散热，由此可以进一步提高电路板10的散热效果。

其中，所述引脚可以连接在所述本体部周缘的外侧，便于电路板10的连线。