[实用新型]耐CAF能力的PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板，尤其涉及一种耐CAF能力的PCB板。

背景技术

电化学迁移（英文：electrochemical migration）在电子互联行业协会标准IPC-9201S《表面绝缘电阻手册》中的定义是“在直流电压偏差影响下在印刷线路板的导电金属细丝的生长”。这一情况可能出现在外表面、内表面或元件填充材料中。

一种是表面晶枝（Dendrite）目视为带针刺的水晶结构，或者通俗的说就是，在接了电源的电路之间的毛绒绒的东西。当潮气（主要为：水蒸气）与样品或产品表面离子和/或无机物质结合时，生成电解液，晶枝就会生长。这个电解液和电压的出现形成了一个小型的电镀槽，其中的金属离子就从样品表面迁移至阴极，并向着测试电力阳极方向生长。

另一种的电化学现象是导电性阳极丝CAF（英文：conductive anodic filaments，简称：CAF）的生长，这一现象出现在材料内部。晶枝（Dendrite）通常由线路板表面发现的任何或所有金属组成，而CAF失效通常是金属盐（一般为羟基、氯化、或溴化铜）在基材中玻璃纤维或树脂界面的迁移。

CAF灾难性的电器失效发生在铜盐细丝将阳极和阴极架桥，在潮湿的环境下盐是导电的，并可使先前绝缘良好的铜区域产生电流大幅增加，从而发生电路失效。目前在PCB板（英文：Printed circuit board，翻译：印刷线路板；简称：PCB板）业界几乎谈CAF色变，众所周知的这种缺陷对电子产品几乎是致命性的，特别是对PCB板品质可靠性要求较高的电子产品如汽车电子、航空电子等。因此许多电子产品的终端客户对产品的CAF测试条件非常严格，一般出货前的环境老化测试都需要做到500小时以上，一些甚至要求做到1000小时以上。而在PCB板厂家对于减少CAF的措施都是花费心思，他们采取包括改变材料吸水性、采用开纤玻璃布、改善钻孔参数、树脂凹蚀条件、电路板压合参数等、提高CAF检测频率、加强电路板清洗、加强烘干等一系列措施，但均达不到彻底解决CAF问题，同时还造成本件强度不足，材料成本、加工成本、测试成本上升等问题的出现，目前据资料统计CAF导致的PCB板报废约为15%左右。

通常我们将刚生产出的PCB板叫成品的PCB空板，将连接有器件的PCB空板叫PCBA（英文：Printed Circuit Board Assembly；简称:PCBA,也就是说PCBA是PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程），因此PCB板与PCB空板通常是相同的，仅叫法不同，或者说PCB板是相对于PCB空板更为广义的一种叫法，结合上述关于CAF的介绍可知，PCB空板内有潮气是引起CAF的主要因素之一，由于PCB空板上都会开设多个通孔，潮气极易通过这些通孔的开口边缘及以外的区域进入到PCB空板的内部，从而引起CAF，进而导致PCB空板报废；具体地，结合图1a及图1b可知，PCB空板100`开设有多个通孔10`，这些通孔10`内附着有铜箔11`，铜箔11`沿通孔10`的开口向外延伸形成铜帽11a`，铜箔11`的形成一般通过沉铜工艺完成，铜帽11a`附着于所述PCB空板100`的表面，铜帽11a`一方面使得附着于通孔10`内壁的铜箔11`被铆合于通孔10`内以及避免铜箔11`在通孔10`的开口处与本体分离，另一方面铜帽11a`增强了器件与通孔10`内铜箔11`的电性连接效果；本申请人通过大量的社会调研及生产实践，发现当环境潮湿时，潮气就极易通过铜帽11a`的边缘以外的区域进入到PCB空板的内部从而引起CAF，进而导致PCB空板100`报废；值得注意的是，由于PCB空板的具体结构为本领域普通技术人员所熟知的，因此：图1a给出的仅是通孔及铜帽在PCB空板的简化结构示意图，图1b仅给出了铜箔的剖面线。

基于上述引起CAF的原因，本申请人通过不懈的努力及大量的生产实践，提出了能有效防止潮气进入PCB空板内的技术方案，以解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能有效防止潮气进入PCB空板内部的耐CAF能力的PCB板。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种耐CAF能力的PCB板，其包括成品的PCB空板，所述PCB空板开设有至少两个通孔，所述通孔内附着有铜箔，所述铜箔沿所述通孔的开口向外延伸形成铜帽，所述铜帽附着于所述PCB空板的表面，其中，所述铜帽之间还具有附着于所述PCB空板的表面的防水层。

较佳地，所述防水层为固化形成的树脂层；利用固化形成的树脂层作为防水层，操作简单，原料来源方便且成本低，实用性强。