[实用新型]一种新型电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种新型电路板。

背景技术

    现有双面电路板包括有一基板，该基板的两相对侧面上分别设有一电路层，其中，双面电路板的二电路层之间无法线路导通，以及电路层外并无设置保护层提供保护，所以具有线路布线受到局限与保护性不佳的问题。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种新型电路板，可改善双面电路板的线路布线受到局限与保护不佳的问题，且电路板不会产生危害人体健康的有毒物质，而更为环保，同时降低了电路板的制造成本，非常适于实用。

为解决上述技术方案，本实用新型采用如下技术方案：

一种新型电路板，包括一个以上的基板，及设置在基板两侧的电路层，及贯穿基板和电路层的贯孔，及由印刷手段填充于贯孔中的导电胶，使导电胶填充满贯孔并与基板上的电路层电性连接，所述电路层于邻近贯孔处设有沟槽，所述沟槽外围设有外覆电路层的防焊层，且防焊层伸入沟槽中。

作为优选的技术方案，所述导电胶为铜胶导电油墨，所述填充于贯孔中的导电胶为实心的部件。

本实用新型的有益效果是：

该电路板藉由填充于贯孔中的导电胶，可以达到电性导通的目的，并且导电胶不会产生危害人体健康的有毒物质，故更为环保，以及导电胶的成本较低，同时降低电路板的制造成本；其中导电层连接基板两侧的电路层，可提供导电、导热的功用，以及防焊层可对电路层提供保护的功能。

附图说明

为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施例及附图作以详细描述。

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

请参阅图1所示，一种新型电路板，包括一个以上的基板1，及设置在基板1两侧的电路层2，及贯穿基板1和电路层2的贯孔3，及由印刷手段填充于贯孔3中的导电胶4，使导电胶4填充满贯孔3并与基板1上的电路层2电性连接，所述电路层2于邻近贯孔3处设有沟槽5，所述沟槽5外围设有外覆电路层2的防焊层6，且防焊层6伸入沟槽5中。

其中，所述导电胶4为铜胶导电油墨，所述填充于贯孔3中的导电胶4为实心的部件。

本实用新型的有益效果是：

该电路板藉由填充于贯孔中的导电胶，可以达到电性导通的目的，并且导电胶不会产生危害人体健康的有毒物质，故更为环保，以及导电胶的成本较低，同时降低电路板的制造成本；其中导电层连接基板两侧的电路层，可提供导电、导热的功用，以及防焊层可对电路层提供保护的功能。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。