[实用新型]一种加强筋有效
申请号: | 201320652714.1 | 申请日: | 2013-10-22 |
公开(公告)号: | CN203578978U | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 王集锦 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;H05K3/34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 加强 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种加强筋,特别是涉及一种应用于波峰焊中的加强筋。
背景技术
波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元件的PCB板置与传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。PCB板在波峰焊时,由于高温将引起PCB板下沉以致PCB板严重变形,目前,通常于PCB板开口大的中间位置放置一加强筋,以此来消除PCB板变形的问题,然而,由于传统的加强筋为长方体,导致了加强筋附近通孔的阴影效应,致使PCB板上元件出现空焊现象。
有鉴于此,实有必要提供一种加强筋,该加强筋可以解决上述技术中存在的空焊的问题。
发明内容
因此,本实用新型的目的在于提供一种加强筋,该加强筋可以解决上述空焊的问题。
为了达到上述的目的,本实用新型的加强筋,其应用于PCB板的波峰焊中,该PCB板上设有若干元件,该元件设有一第一引脚和一第二引脚,且该PCB板上设有若干第一通孔和若干第二通孔,所述第一引脚置于该第一通孔内,所述第二引脚置于所述第二通孔内,该加强筋包括一加强筋本体,该加强筋本体置于所述相邻元件之间,该加强筋本体包括:
第一表面,该第一表面与所述PCB板相接触,该第一表面包括一第一边和一第二边,该第二边置于所述第二引脚与第一边之间,所述第一边到上述第一引脚的垂直距离大于或者等于一预设距离,且所述第二边到上述第二引脚的垂直距离大于或者等于所述预设距离;以及
第二表面,该第二表面的横截面面积大于所述第一表面的横截面面积,且该第二表面与所述第一表面相互平行。
较佳的,所述第一边与第二边相重合,第一表面为棱线。
较佳的,所述第二表面为长方形。
较佳的,所述加强筋本体的截面呈三角形。
较佳的,所述第一表面为长方形,且第二表面为长方形,所述加强筋本体的截面呈倒T型。
较佳的,所述预设距离为0.5mm。
相较于现有技术,本实用新型的加强筋,该加强筋通过设置加强筋本体,该加强筋本体包括一第一表面和一第二表面,其中,第一表面与PCB板相接触,由于第一表面的横截面积小于第二表面的横截面积,使加强筋占用PCB板表面空间减小,从而避免了在波峰焊中出现阴影效应,消除了PCB板上元件空焊现象。
【附图说明】
图1绘示本实用新型加强筋之实施例一的结构示意图。
图2绘示本实用新型加强筋之实施例一的立体示意图。
图3绘示本实用新型加强筋之实施例二的结构示意图。
图4绘示本实用新型加强筋之实施例二的立体示意图。
【具体实施方式】
请参阅图1、图2、图3和图4,其分别为本实用新型加强筋之实施例一的结构示意图,本实用新型加强筋之实施例一的立体示意图,本实用新型加强筋之实施例二的结构示意图和本实用新型加强筋之实施例二的立体示意图。
本实用新型的加强筋,其应用于PCB板10的波峰焊中,该PCB板10上设有若干元件30,该元件30设有一第一引脚301和一第二引脚302,且该PCB板10上设有若干第一通孔(图中未示)和若干第二通孔(图中未示),所述第一引脚301置于该第一通孔内,所述第二引脚302置于所述第二通孔内,该加强筋包括一加强筋本体20,该加强筋本体20置于所述相邻元件30之间,该加强筋本体20包括:
第一表面201,该第一表面201与所述PCB板10相接触,该第一表面201包括一第一边2011和一第二边2012,该第二边2012置于所述第二引脚302与第一边2011之间,所述第一边2011到上述第一引脚301的垂直距离大于或者等于一预设距离,且所述第二边2012到上述第二引脚302的垂直距离大于或者等于所述预设距离,于本实施例中,该所述预设距离为0.5mm;以及
第二表面202,该第二表面202的横截面面积大于所述第一表面201的横截面面积,且该第二表面202与所述第一表面201相互平行。
于实施例一中,请参阅图1和图2,于本实施例中,所述第一边2011与第二边2012相重合,所述第一表面201为棱线,所述第二表面202为长方形,此外,所述加强筋本体20的截面呈三角形,PCB板10在波峰焊时,只需要将加强筋本体20的棱线接触PCB板10即可完成支撑作用,又因为棱线占用PCB板10的空间小,使元件30的第一引脚301和第二引脚302周围有足够的锡波流动空间,防止出现空焊现象。
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