[实用新型]电连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电连接器，尤指一种阻抗小的电连接器。 

背景技术

习用的一种电连接器用以与一芯片模块与一电路板对接，所述电连接器包括一绝缘本体，多个容纳孔设于所述绝缘本体内，每一容纳孔内设有一端子，所述端子采用金属材料冲压弯折成型，其一端与所述芯片模块对接，另一端与所述电路板对接。采用所述端子，由于冲压弯折等条件的限制，所述端子不可能做的很小，使得所述电连接器的体积较大，不适于小型化密集型的发展趋势。 

目前有一种技术是在所述容纳孔内填充金属颗粒，主要是金或者银或者金银合金颗粒，从而所述容纳孔可较小，使得所述电连接器的密度较大，体积也较小。然而所述金属颗粒彼此点对点接触，接触面积小，使得所述容纳孔内的所述金属颗粒整体阻抗大，造成正常电流的传输受到影响。 

    因此，有必要设计一种更好的电连接器，以克服上述问题。 

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种阻抗小的电连接器。

   为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段： 

    一种电连接器，用以电性连接一芯片模块与一电路板，所述电路板上设有多个接触垫，所述电连接器包括一本体；多个容纳孔设于所述本体内，所述容纳孔内设有液态金属；一覆盖层设于所述本体的底面，所述覆盖层对应所述容纳孔的位置处设有至少一通孔，所述液态金属穿过所述通孔与所述接触垫接触。

    进一步，所述液态金属呈粘稠状或胶状。 

    进一步，所述容纳孔的内壁设有一金属层，所述液态金属与所述金属层接触。 

    进一步，所述覆盖层是一种粘胶，可将所述本体与所述电路板粘合。 

    进一步，所述覆盖层包括一黏合层和一麦拉层，所述麦拉层通过所述黏合层粘附于所述本体的底面。 

    进一步，所述覆盖层还包括一胶合层，所述胶合层与所述黏合层分别位于所述麦拉层的上下两侧，所述胶合层贴附于所述电路板。 

    进一步，所述胶合层的底面粘附一离形纸，在所述胶合层粘附于所述电路板之前，将所述离形纸去除。 

    进一步，所述液态金属是低熔点的液态金属。 

    进一步，所述液态金属选自镓金属，铟镓合金，镓锡合金及铟镓锡合金其中任意一种。 

    进一步，所述芯片模块的底部设有多个锡球，所述锡球至少部分进入所述容纳孔内与所述液态金属接触。 

    进一步，所述本体的顶面还设有一弹性硅胶层，当所述芯片模块下压时，所述弹性硅胶层的上下表面分别与所述芯片模块的下表面及所述本体的上表面紧密贴合。 

    进一步，所述芯片模块与所述电路板均以压接的方式与所述液态金属接触。 

    进一步，所述本体与所述电路板上对应设有至少一定位孔，一定位柱设于所述定位孔内，当所述本体安装于所述电路板时，所述定位柱导引所述本体准确定位于所述电路板。 

    进一步，所述定位柱突出于所述本体的顶面，当所述芯片模块安装于所述本体时，所述定位柱导引所述芯片模块的两侧，使其进入预定位置。 

    与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果： 

    所述容纳孔内设有液态金属，所述覆盖层对应所述容纳孔的位置处设有所述通孔，所述液态金属穿过所述通孔与所述接触垫接触，利用所述液态金属进行电性传输，由于所述液态金属的阻抗小，使得所述电连接器阻抗小，保证电流的正常传输，提供清晰、稳定的通讯效果，且覆盖层设置于所述本体底部，既可部分挡止于所述液态金属，防止其漏出，又可防止相邻的所述容纳孔内的所述液态金属连到一起，造成短路。

附图说明

图1为本实用新型电连接器的立体分解图；

图2为本实用新型电连接器及其定位装置的立体分解图；

图3为本实用新型电连接器的剖视图；

图4为本实用新型电连接器的分解的剖视图；

图5为本实用新型芯片模块未与电连接器压接的剖视图；

图6为本实用新型电连接器与芯片模块及电路板接触的剖视图；

图7为图6的局部放大图。