[实用新型]一种射频连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及射频连接技术领域，尤其涉及一种射频连接器。 

背景技术

目前，在产品开发过程中，经常会遇到需要进行射频连接的技术问题。目前应用于电子设备各系统之间射频信号连接的射频连接器主要有插针系列、桥接系列等。这些常用的射频连接器，在装配过程中通常采用射频连接器焊接在PCB上的方式，通过在射频连接器上方射频模块相应的盒体进行打孔的方式，使射频信号可通过射频连接器向外部设备传输，但这些射频连接器普遍存在体积偏大、连接不稳定以及安装公差容易超限等缺陷。也有公司针对密集射频连接开发出了柔性连接电路板，用以克服安装误差不容易校正等问题，但仍然存在体积偏大和连接不稳定等缺陷。 

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种射频连接器，克服普通射频连接器体积偏大和连接不稳定的缺陷。 

为解决该技术问题，本实用新型采用了如下技术方案： 

提供一种射频连接器，包含射频连接头及安装组件，其特征是：还包括转接板，所述的转接板上有由2块导电胶构成的射频连接结构；所述的转接板包括上表面和下表面；所述的转接板上表面布有射频微带传输线，并在该射频微带传输线的外端连接所述射频连接头，通过射频连接头传输射频信号；所述的微带传输线周围进行包地处理，并通过通孔使所述上表面和下表面的地连接；所述下表面102和103位置处布有导电胶；所述导电胶构成的射频连接结构有两个导电区，分别为导电区一和导电区二；所述的导电区一为中心原点结构，并且导电区一通过通孔与上表面的微带传输线连接；所述的导电区二为空心结构。所述的导电区一和二之间绝缘；所述的射频连接器与其要配合工作的器件固定的方式为螺钉连接。 

采用本实用新型所述的射频连接器，与现有射频连接器相比，节省了连接空间，并增强了连接的可靠性和稳定性。 

附图说明

图1是本实用新型示意图； 

图2是是转接板结构示意图，(a)是转接板正面，(b)是转接板反面； 

图3是与本连接器相连的双工器腔体结构示意图，(a)是双工器外腔体，(b)是转接板。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施作进一步的详细描述： 

如图1所示，是本实用新型射频连接器，由转接板10、位于转接板10上的射频连接结构、射频连接头20和安装孔30构成。其中，转接板10至少包括上表面和下表面，射频微带传输线位于转接板10的上表面，用于传输射频信号，该射频微带传输线的一端和转接板10端部的射频连接头20相连接，另一端和位于转接板10下表面的射频连接结构相连接。该射频连接器通过射频连接头20与射频连接器外部射频模块相连接，并且为了抗电磁干扰和符合电磁兼容性的要求，对该射频微带传输线的周围进行包地处理，并通过通孔使得转接板10上下表面的地连接。转接板10上预留有安装孔，通过在安装孔安装螺钉将射频连接器固定在其要配合工作的对应器件上。 

如图2所示，作为该实用新型射频连接器与对其要配合工作的对应器件连接的射频连接结构可以通过在转接板10的下表面相应位置布有导电胶来实现。该导电胶是具有导电性的弹性体，并且该导电胶形成的面高于转接板10平面，使得该实用新型射频连接器与其配合工作的对应器件连接时接触的更充分和稳定。该导电胶形成的区域分为导电区一102和导电区二103，导电区一102为用于传输射频信号的中心圆结构，并通过通孔与上表面的射频微带传输线101连接导通；导电区二103为用于接地连接的任意形状，可为空心圆柱体结构或任何其他结构，如空心方形柱体结构，其线条可以连续也可以间断，并通过通孔与上表面的接地点连接导通。并且在导电区一102和导电区二103之间绝缘。 

安装孔的数量根据转接板10的大小灵活设置，优选为8个，且8个安装孔沿转接板10上表面的射频微带传输线和下表面的导电胶构成的射频连接结构成轴对称设置，并均匀分布，这样布置安装孔使本实用新型射频连接器在与其配合工作的对应器件连接时各方向受力均匀、稳定、牢固。 

以上所述转接板10可以是PCB微带转接板。 

所述与射频连接器配合工作的对应器件可以为双工器、TRX板等通信器件。跟本射频连接器连接的配合工作的器件在相应的位置布有对应形状的2个导电区，通过安装组件将两 个器件连接，实现射频信号的盲插导通。