[实用新型]LED散热铝壳式灯体有效
申请号: | 201320593935.6 | 申请日: | 2013-09-22 |
公开(公告)号: | CN203454002U | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
发明(设计)人: | 陈忠 | 申请(专利权)人: | 陈忠 |
主分类号: | F21V15/02 | 分类号: | F21V15/02;F21V29/00;F21Y101/02 |
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地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 散热 铝壳式灯体 | ||
技术领域
本实用新型涉及照明领域,尤其涉及一种LED散热铝壳式灯体。
背景技术
LED灯因具有发光效率高、使用寿命长、不易损坏、耗电量少、环保及体积小等优势,而成为近年来最重要的光源。当现有的LED灯的安装灯体都是由塑料制成的,这些灯体存在以下缺陷:1)由塑料注塑或金属挤压制成的灯体其厚度大概在2mm以上,整体看起来很厚重,且加工工艺复杂;2)灯体的散热效果比较差,因此大部分都需要单独设置散热器进行散热,不仅影响散热效果,而且增大LED灯的体积;3)长时间的使用或遇到强烈的撞击后,灯体就容易破裂,进而影响该LED灯的使用性能,缩短其的使用寿命。
实用新型内容
针对上述技术中存在的不足之处,本实用新型提供一种结构简单、灯体厚度薄且重量轻、整体结构稳定及散热效果好的LED散热铝壳式灯体。
为实现上述目的,本实用新型提供一种LED散热铝壳式灯体,灯体为一体成型的铝壳灯体,且所述铝壳灯体的厚度在0.5-1.5mm之间;所述铝壳灯体的顶端和底端均设有开口,且底端开口的边沿处内嵌有多个用于固定转接件的散热定位卡槽,所述转接件的外表面上均匀设有与散热定位卡槽相适配的凸状卡子。
其中,所述铝壳灯体的表面涂覆有导热涂层。
其中,所述铝壳灯体上还均匀设有多个散热鳍片。
其中,所述铝壳灯体的直径由底端往顶端逐渐变大。
其中,所述铝壳灯体的厚度为0.7mm。
本实用新型的有益效果是:与现有技术相比,本实用新型提供的LED散热铝壳式灯体,灯体由铝型材加工且一体成型制成的,该灯体的厚度仅在0.5-1.5mm之间,实现了灯体厚度薄重量轻、散热效果佳、防撞击及铝壳整体性强的效果;同时,在底端开口的边沿处内嵌有散热定位卡槽,转接件的外表面上均匀设有与散热定位卡槽相适配的凸状卡子。该散热定位卡槽的增设,不仅增加了该灯体的散热面积,而且转接件与灯体可快速准确定位,有效防止转接件在工作过程中发生转动而影响结构的稳定性。本实用新型还具有结构简单、设计合理、体积小及使用寿命长等特点。
附图说明
图1为本实用新型的LED散热铝壳式灯体的立体图;
图2为图1的俯视图;
图3为本实用新型中转接件的结构图。
主要元件符号说明如下:
1、铝壳灯体 2、转接件
11、顶端开口 12、底端开口
21、凸状卡子 121、散热定位卡槽
具体实施方式
为了更清楚地表述本实用新型,下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。
请参阅图1-3,本实用新型提供的LED散热铝壳式灯体,灯体为一体成型的铝壳灯体1,且铝壳灯体1的厚度在0.5-1.5mm之间;铝壳灯体1的顶端和底端均设有开口,分别为顶端开口11和底端开口12,且底端开口12的边沿处内嵌有多个用于固定转接件2的散热定位卡槽121,转接件2的外表面上均匀设有与散热定位卡槽121相适配的凸状卡子21。
相较于现有技术的情况,本实用新型提供的LED散热铝壳式灯体,灯体由铝型材加工且一体成型制成的,该灯体的厚度仅在0.5-1.5mm之间,实现了灯体厚度薄重量轻、散热效果佳、防撞击及铝壳整体性强的效果;同时,
在底端开口12的边沿处内嵌有散热定位卡槽121,转接件2的外表面上均匀设有与散热定位卡槽121相适配的凸状卡子21,该散热定位卡槽121的增设,不仅增加了该铝壳的散热面积,而且转接件2与铝壳灯体1可快速准确定位,有效防止转接件2在工作过程中发生转动而影响结构的稳定性。本实用新型还具有结构简单、设计合理、体积小及使用寿命长等特点。
现有技术中转接件通常是采用焊接、螺接或直接套接的方式与灯体连接的,若采用焊接的方式,则灯体内的元器件发生损坏的话,不便对其进行维修或更换,多数情况下直接丢弃;另外,螺接方式存在拆装不便捷及容易松动等缺陷。而本实用新型中采用散热定位卡槽121与凸状卡子21适配的连接方式,不仅拆装便捷而且可防止出现松动而致转接件2转动的现象。该图中散热定位卡槽121与凸状卡子21的数量均为三个。当然,并不局限于这个数量,还可以是四个、五个或其他数量,可以根据铝壳灯体1的实际尺寸改变数量,如果是对两者数量的改变,那么均属于对本实用新型的简单变体或者变换,落入本实用新型的保护范围。在本实施例中,铝壳灯体1的表面涂覆有导热涂层(图未示)。导热涂层的增加,可使得PCB板上的热量有效的传导到铝壳灯体1外面,有效防止聚集的热量使PCB板急剧上升,及时将热量导出,提高LED灯的使用寿命。
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