[实用新型]一种微型化大电流SMD电感

说明书

技术领域

    本实用新型涉及电感零件领域，具体是一种微型化大电流SMD电感。

背景技术

现有的电感结构，主要是由人工对线圈和端子的结合部用锡焊进行焊接，这种操作模式一方面在焊接过程中对于人员的要求特别高，人员在操作中容易出错，容易出现次品，工作效率低下，另一方面，用锡焊焊接增加了企业的成本，不利于企业的扩大再生产，实际操作中通过大电流时产生电感量较大，常规体积下影响不明显。但是在微型电感中，各电感间接触往往紧密，各个电感间容易互相产生干扰，现有的微型化电感无法满足大电流的使用情况。

实用新型内容

本实用新型提供了一种微型化大电流SMD电感，体较小，在通入大电流时依然能保持较好的电感。

本实用新型一种微型化大电流SMD电感，包括基体、密封盖和线圈，密封盖与基体通过压力密封结合，其中，基体相对的两侧面设有线圈出口，基体内部设有凹槽，凹槽中部设有立柱，线圈通过立柱安置在基体的凹槽内，线圈端部通过线圈出口伸出基体。

进一步改进，所述的基体和密封盖为羰基铁粉材料构成。

进一步改进，所述的密封盖和基体通过压力密封结合后的两端部镀有银浆层。

    本实用新型有益效果在于：体较小，在通入大电流时依然能保持较好的电感，同时只需用对基体和密封盖用压力进行密封结合，无需电阻焊焊接，节约了成本，提高了生产的效率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型中线圈的示意图；

图3为本实用新型中基体的俯视图；

图4为本实用新型立体结构示意图。

图中：1.密封盖；2.基体；3.立柱；4.线圈出口；5.线圈；6.线圈端部；7.凹槽；8.银浆层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

本实用新型底一种微型化大电流SMD电感，包括基体2、密封盖1和线圈5，密封盖1与基体2通过压力密封结合，其中，基体2相对的两侧面设有线圈出口4，基体2内部设有凹槽7，凹槽7中部设有立柱3，线圈5通过立柱3安置在基体2的凹槽7内，线圈端部6通过线圈出口4伸出基体2，所述的基体2和密封盖1为羰基铁粉材料构成，所述的密封盖1和基体2通过压力密封结合后的两端部镀有银浆层8。

本实用新型具体应用途径很多，以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为本实用新型的保护范围。