[实用新型]硅胶按键盘及硅胶钢琴

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子声乐器具技术领域，尤其涉及一种硅胶按键盘及硅胶钢琴。

背景技术

近年来，市场上出现了一种采用硅胶制作的琴键体，又称硅胶钢琴、便携钢琴、便携电子琴等。这种硅胶钢琴包括控制盒和琴键盘，其中控制盒内为电路及芯片，琴键盘内为薄膜型电路板，琴键键盘为硅胶制作。琴键盘包括有黑键和白键，一般黑键和白键的厚度相同，约为3-4mm，因此整个琴键盘可以整体卷起来，体积小、重量轻，携带方便。但是它们都存在一些固有的缺陷，表现在以下几方面：

（1）上述硅胶琴键中,由于黑键、白键的高度一样，整个琴键盘表面为一个平面，黑键和白键不容易区分，在快速和复杂的弹奏时容易混淆；并且，演奏者容易按住黑键和白键交界处的位置，使得演奏发音错误。

（2）琴键较薄、琴键高度较低（琴键高度一般在3到4mm左右），而木质钢琴的琴键很厚。因此敲击或按下硅胶琴键时的感觉与木质钢琴有一定差距；

（3）黑键与白键处于同一高度，而木质钢琴的黑、白键有一定的高度差。因此视觉上缺乏木质钢琴的立体感和审美感受。

而且，有些演奏者在使用木质钢琴作一些快速、复杂和高级的弹奏时，除了需要记忆音符和谱位，也需要从视觉和触觉上来识别和定位琴键。因此平面型的硅胶钢琴无法满足这种要求。

（4）琴键与主机盒体相接处，往往会出现琴键被主机盒盒体托起的现象，导致靠近盒体的几个琴键在按下时有踏空的感觉，不仅影响弹奏时的触感体验，而且，会导致琴键与电路板上的芯片偶尔出现接触不良进而导致无声。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是弥补上述缺陷，提供一种演奏过程中帮助识别白键和黑键，改善按键时的触感体验，并消除踏空问题的硅胶按键盘。

为实现上述目的，本实用新型提供一种硅胶按键盘，包括设置于所述硅胶按键盘上的硅胶琴键，该硅胶琴键包括黑键和白键，所述黑键的高度高于所述白键的高度；所述硅胶按键盘的右端侧设置有用于与硅胶钢琴的主机盒体上的扣槽扣合的倒扣，所述硅胶按键盘右端侧的下底面上设有支撑块。

优选地，所述支撑块包括支撑所述硅胶按键盘右端下底面的支撑面部，该支撑面部为从下往上并向右倾斜的凹弧面形状。

优选地，所述支撑块与所述硅胶按键盘一体成型。

优选地，所述白键的高度为6-8mm。

优选地，所述黑键的高度为9-12mm。

优选地，所述黑键的下侧壁为朝所述硅胶按键盘表面方向并向下倾斜的斜面设置。

本实用新型进一步还提出一种硅胶钢琴，包括主机盒体、与主机盒体连接的硅胶按键盘，所述硅胶按键盘包括设置于所述硅胶按键盘上的硅胶琴键，该硅胶琴键包括黑键和白键，所述黑键的高度高于所述白键的高度，所述硅胶按键盘的右端侧设置有用于与硅胶钢琴的主机盒体上的扣槽扣合的倒扣，所述硅胶按键盘右端侧的下底面上设有支撑块。

采用本实用新型的硅胶按键盘和硅胶钢琴，相比现有的硅胶钢琴，由于黑键与白键不处于一个高度面上，因此可以从视觉上和触觉上辅助演奏者改善快速和复杂弹奏时识别和定位琴键的问题，减少按错琴键的概率，提高演奏速度；同时，消除了按键踏空现象，改善了手感；而且，由于琴键盘的外观更接近木质钢琴，改善了硅胶钢琴的整体外观，提高了产品档次。

附图说明

图1为本实用新型硅胶按键盘结构示意图；

图2为本实用新型硅胶按键盘与主机盒体连接结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提出一种硅胶按键盘。

参见图1-2，图1为本实用新型硅胶按键盘第一视角结构示意图；图2为本实用新型硅胶按键盘与主机盒体连接结构示意图。本实用新型硅胶按键盘10，用于硅胶钢琴，与硅胶钢琴的主机盒体连接控制发音，其上设有硅胶琴键20；硅胶琴键20包括黑键21和白键22，且其中黑键21的高度高于白键22。

具体地，硅胶按键盘10通过其右端设置的倒扣11嵌入主机盒体30上的扣槽31内与扣槽31相互扣合与主机盒体30连接。采用这一扣合的连接方式硅胶按键盘10可以与主机盒体30装配便捷，而且由于硅胶按键盘10其外壳采用软性硅胶材料，其内的电路板选用软性线路板，便可以卷曲起来缩小体积，更加便于存放和携带。