[实用新型]一种LED隧道灯散热外壳有效
申请号: | 201320565530.1 | 申请日: | 2013-09-12 |
公开(公告)号: | CN203533434U | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 朱江 | 申请(专利权)人: | 长沙豪耀电子科技有限公司 |
主分类号: | F21V15/02 | 分类号: | F21V15/02;F21V29/00;F21V31/00;F21W131/101;F21Y101/02 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 隧道 散热 外壳 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED灯散热装置,尤其涉及一种LED隧道灯散热外壳。
背景技术
LED是英文Light Emitting Diode的缩写,即发光二极管,是一种半导体固体发光器件。LED能够将电能转化为可见光,它改变了白炽灯钨丝发光与荧光节能灯三基色粉发光的原理,而采用电场发光,具有发光效率高、耗电少、控制电路简单、发光一致性高的特点。随着“节能”以及“绿色照明”理念的提出,LED作为光源逐渐引入到照明灯具中。
目前,现有技术中,大功率LED灯大都需要一个铝或者其它金属的外壳作为LED散热装置的安装基础,一个灯上一般有不少于2套的外壳,制造所述外壳大都采用压铸、喷塑工艺。这些外壳实际上只起到了连接和装饰作用,制作成本高,制作工艺对环境污染大,当LED灯功率变化较大时需要进一步调整外壳尺寸以匹配,同时壳体本身不利于LED灯的散热,进而影响其使用寿命。
综合上述原因,提供一种散热效果好、扩展方便以匹配不同功率的LED灯外壳成为一种急需。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有散热功能的LED隧道灯外壳,该装置一方面用于LED光源基板的安装固定,同时用于LED灯散热。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案是:提供一种LED隧道灯散热外壳,包括:用于承受整灯重量和各模组定位的扩展支架、支架两侧的左散热模组和右散热模组,及位于左右散热模组之间的中模组,各模组通过螺钉固定安装于所述支架。
优选地,所述模组包括基座、散热片、扩展螺钉;所述基座为板状长方体,底部开LED光源基板安装孔;所述散热片平行固定于所述基座上;所述基座两端设有防水接头,通过所述防水接头将LED灯过线孔密封,防止水分渗漏。
优选地,所述左、右散热模组还包括外表面,所述外表面短边为斜边并以圆弧过渡连接至所述基座,方便与所述扩展支架配合。
优选地,所述散热片表面为波浪形,防水接头处散热片长度变短,留有防水接头安装空间。
有益效果
由于采用了上述技术方案,本实用新型所述的一种LED隧道灯散热外壳集LED灯安装固定和散热功能于一身,同时防水接头的设计可避免外置散热壳带来的过线孔水分渗漏问题,通过增加所述扩展支架长度、中模组数量以适应不同功率LED光源基座,大大简化了现有LED灯的结构,体积小质量轻,同时外露的散热方式更有利于灯具的对流散热。除所述各模组外,其余部件都为通用的标准件,因此适合做自动化标准生产,应用了LED隧道灯散热外壳技术的灯具,总成本将大幅降低,且生产效率提高。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是左、右散热模组结构示意图;
图中:1扩展支架,2右散热模组,3中模组,4左散热模组,5光源基板,6散热片,7基座,8扩展螺钉,9外表面,10防水接头。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的技术方案作进一步的描述:
如附图2所示:各散热模组包括散热片6,基座7,扩展螺钉8,防水接头10;散热片6平行固定于所述基座7上,所述基座7底部开有光源基板5安装螺纹孔;所述散热片6外表面为波浪形,增加散热面积;所述防水接头10设在所述基座7两端;防水接头10处散热片6长度较短,预留有防水接头10安装空间;左散热模组4和右散热模组2还包括外表面,所述外表面9为斜边并以圆弧过渡连接至所述基座7,方便与扩展支架配合1。
当LED功率较大导致LED光源基板5规格增加、散热需求增大时,可通过增加扩展支架1长度和中模组3的数量进行匹配,通过扩展螺钉8固定安装。
LED灯产生的热量首先传递至直接接触的基座7,基座7采用导热良好的金属材料制成,基座7继而将热量传导至所述散热片6,所述散热片6外露在空气中,直接通过空气对流散热,通过波浪形的外表面设计可增加散热面积,加强散热效果。通过设有的防水接头10防止水分从LED过线孔渗漏。
本文中应用了具体实施例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,由于文字表达的有限性,而客观上存在无限的具体结构,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进、润饰或变化,也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合;这些改进润饰、变化或组合,或未经改进将实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均应视为本实用新型的保护范围。
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