[实用新型]一种带有支撑杆的点胶装置

说明书

技术领域

本实用新型半导体封装领域，具体涉及一种带有支撑杆的点胶装置。

背景技术

将半导体芯片附着于引线框架或主板上的芯片焊接机一般是将结合材（胶水）存储在点胶头的储胶管内，利用气压将结合材（胶水）挤出涂于引线框架上，然后在上面放置半导体芯片的方法，将半导体芯片附着在引线框架上。随着技术的发展，像这样通过芯片焊接机附着的半导体芯片的尺寸呈现越来越小的趋势。

由于尺寸越来越小，在进行点胶作业时，由于各种原因会使得有些引线框架不能与水平方向持平，进一步造成点胶时点胶不均匀或者出现点胶后点胶成型面不规则，这对于半导体的后续封装工艺会带来很多负面影问题，影响后续的半导体封装。

现有技术中点胶装置在工作时如图1所示，点胶装置由上到下依次由点胶杆11、点胶针12构成，所述点胶针12接触引线框架13，由于引线框架13不能与水平面持平，会造成点胶时点胶14不均匀或者出现点胶后点胶成型面不规则。

中国发明专利说明书CN102476089A中公开了一种芯片焊接机用点胶装置，所述芯片焊接机用点胶装置包括：底座、容器构件、旋转模块、挤压构件、支撑构件及点胶模块。其中容器构件具有外侧构件和内侧构件，外侧构件的外形呈圆筒形，且在内侧面形成有母螺纹部，内侧构件在外侧面上具有与外侧构件母螺纹部以螺丝方式结合的公螺纹部，并具有浸渍面，供黏胶涂布与其上面。挤压构件具有与浸渍面相对放置的挤压部。所述点胶主管脑子虽然可以保证既定点胶量，但是制作起来非常麻烦且不能有效保证在焊接时引线框架处于水平方向。

实用新型内容

为了解决现有点胶装置结构过于复杂及解决在点胶时引线框架可以处于水平方向，保证点胶的质量，本实用新型提供一种带有支撑杆的点胶装置。

所述一种带有支撑杆的点胶装置，由上到下依次由点胶杆、点胶针构成，所述点胶针接触引线框架，所述点胶杆连接点胶针一端设有支撑杆，所述支撑杆位于点胶针两侧。

其中，为了可以更好的压平引线框架，所述支撑杆垂直方向长度大于点胶针垂直方向长度。

较佳地，所述支撑杆长度比点胶针长度在垂直方向上大0.15毫米

本实用新型的有益效果是其结构简单，制作起来方便，成本低，利于推广；同时本实用新型的有益效果是其有效的解决了现有技术中在点胶时由于各种原因引线框架不能持平水平面时造成点胶不均匀或者出现点胶后点胶成型面不规则的技术难题，为后续的封装工艺提供了良好的基础。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术结构示意图；

图2是本实用新型的结构示意图；

图3是本实用新型点胶时示意图。

点胶杆：11,21；点胶针：12，22；引线框架：13，23；

支撑杆：24。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

参考图2与图3，所述带有支撑杆的点胶装置在点胶时，由于点胶装置含有支撑杆24且所述支撑杆24长度比点胶针22长度在垂直方向上大0.15毫米，那么支撑杆24就可以在与引线框架23紧密贴合的同时将引线框架23压致水平平行方向，由于所述引线框架23在水平方向上持平，所以点胶装置可以实现点胶均匀，达到预期效果。

通过以上描述可知，本实用新型的有益效果是其结构简单，制作起来方便，成本低，利于推广；同时本实用新型的有益效果是其有效的解决了现有技术中在点胶时由于各种原因引线框架不能持平水平面时造成点胶不均匀或者出现点胶后点胶成型面不规则的技术难题，为后续的封装工艺提供了良好的基础。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。