[实用新型]一种新型点胶头结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，具体涉及一种新型点胶头结构。 

背景技术

现有半导体封装需焊片点胶作业时，其点胶头点胶作业如图1，包括点胶头10，所述点胶头10下连接有点胶针11，12为结合材，13为引线框架，正常工作时，所述结合材12从点胶头10经过点胶针出来到达所述引线框架13上，由于结合材的不固定性，会导致结合材12溢出面积过大而影响焊片及后续的封装过程。 

申请号为200820146882.2的中国专利公开了名称为“点胶头”的实用新型专利，其包括针头及储胶筒，所述储胶筒包括一圆柱形套筒和连接在其下方的一个倒置的圆锥形套，其下端的出胶口之侧壁的上方设置有一个三角形缺口；其专利中由于胶液的不固定性，在涂胶过程中容易溢出胶液而影响点胶，从而为点胶工序带来麻烦。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型点胶头结构，解决现有焊片点胶作业时，结合材容易溢出而超出预定覆盖范围，从而影响后续封装工艺的现象，提高焊片点胶的质量。 

为了解决以上问题，本实用新型提供一种新型点胶结构，包括点胶头，所述点胶头下连接有点胶针，本实用新型的改进之处在于，所述点胶针的周围设有一挡胶壁，所述挡胶壁的上端连接于所述点胶头。 

进一步的，所述挡胶壁的高度大于所述点胶针的高度。 

进一步的，所述挡胶壁为环绕所述点胶针的圆柱体。 

本实用新型提供一种新型点胶结构，通过在点胶针外连接一圆柱形挡胶壁，解决了现有焊片点胶作业时，结合材容易溢出而超出预定覆盖范围，从而影响后续封装工艺的现象，同时提高了焊接质量及其焊片的效率。 

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 

图1为现有焊片点胶作业的结构示意图； 

图2为本实用新型提供的一种新型点胶头结构的结构示意图；

图3为本实用新型提供的焊片点胶作业的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供的一种新型点胶头结构，解决了现有焊片点胶作业时，结合材容易溢出而超出预定覆盖范围，从而影响后续封装工艺的现象，提高了焊片点胶的质量。 

下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。 

参见图2，一种新型点胶头结构，包括点胶头1，所述点胶头1下连接有点胶针2，所述点胶针2的周围设有一挡胶壁3，所述挡胶壁3的上端连接于所述点胶头1，所述挡胶壁3的高度大于所述点胶针2的高度，所述挡胶壁3为环绕所述点胶针的圆柱体，起到防止结合材溢出的作用。 

参见图3，正常工作时，结合材4从点胶头1内经过所述点胶针2到达所述引线框架5，由于结合材具有不固定性，所以在焊片点胶时容易溢出预定覆盖范围，从而影响点胶作业及后续封装工序，故在点胶针的外围围绕一圆柱形的挡胶壁3，从而很好的解决了现有焊片点胶过程中结合材溢出的现象。 

通过以上描述可知，本实用新型提供一种新型点胶结构，通过在点胶针外连接一圆柱形挡胶壁，解决了现有焊片点胶作业时，结合材容易溢出而超出预定覆盖范围，从而影响后续封装工艺的现象，同时提高了焊接质量及其焊片的效率。 

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。