[实用新型]一种乙硅烷液化钢瓶充填装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及钢瓶的充填装置领域，尤其涉及一种乙硅烷液化钢瓶的充填装置。 

背景技术

乙硅烷分子式：Si₂H₆，分子量：62.2，熔点：-132.5℃，沸点：-14.15℃（1 atm 时）。乙硅烷（Si₂H₆）在常温常压下为无色透明的气体，遇空气可自燃，在常温下其饱和蒸汽压为0.5MPa，高纯度99.995%的乙硅烷应用于超大规模集成电路20纳米以下的高端芯片制造。目前全球仅美国、日本和韩国三家生产企业，国内为空白。根据有关资料，国内对类似特种气体通常采用压缩机增压充装技术，设备的数量多，阀门多，管道多，接头多，出现故障率较高，泄漏引发的安全事故的几率也相应增大。 

实用新型内容

针对上述存在的问题，本实用新型目的在于提供简单实用的乙硅烷液化钢瓶的充填装置。 

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：一种乙硅烷液化钢瓶充填装置，所述的充填装置为密封的罐体结构，包括密封壳体，密封盖和制冷机，所述的制冷机与密封壳体侧方的通气孔相连接，所述密封壳体的底部设有电子称重板，所述的电子称重板上设有两个钢瓶固定架，所述密封壳体的通气孔的对侧面上设有转接阀门。 

作为本实用新型的一种改进，所述的转接阀门的顶部设有螺纹的导气孔，所述导气孔的外侧设有带密封圈的固定钢环结构；通过螺纹结构稳定连接钢瓶结构，通过带有密封圈的固定钢环结构密封固定连接部位，防止乙硅烷的泄露，密封效果好。 

作为本实用新型的一种改进，所述的密封壳体上设有电子控制屏，所述的电子控制屏经线路连接在电子称重板上，通过电子显示屏可以直观的显示钢瓶内充填的乙硅烷的质量，能够根据客户不同的充装重量要求，方便随时调整。 

作为本实用新型的一种改进，所述密封壳体和制冷机的底部设有滚轮结构，通过滚轮结构可以方便移动和搬运该套装置，快捷方便。 

本实用新型的优点在于：本实用新型的利用乙硅烷低温液化的物理特性，通过制冷机调节充填装置内的温度环境，简化了工艺路线，无需实用增压压缩机，减少了设备数量，阀门数量和管道接口数量，提高了安全性，节约了成本，能够根据客户不同的充装重量要求，随时方便调整。 

附图说明

图1为本实用新型结构简图； 

其中，1 密封壳体，2 转接阀门，3 密封盖，4 钢瓶固定架，5 电子称重板，6 滚轮结构，7 制冷机，8 电子控制屏，9 通气孔，10导气孔，11 固定钢环结构。

具体实施方式

下面结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的描述。 

实施例1：如图1所示，一种乙硅烷液化钢瓶充填装置，所述的充填装置为密封的罐体结构，包括密封壳体1，密封盖3和制冷机7，所述的制冷机7与密封壳体1侧方的通气孔9相连接，所述密封壳体1的底部设有电子称重板5，所述的电子称重板5上设有两个钢瓶固定架4，所述密封壳体的通气孔的对侧面上设有转接阀门2。通过制冷机7将密封壳体1内的温度调节到-20℃，将储存在中间罐中的气相乙硅烷，通过管道直接充入密封壳体内的包装钢瓶中，操作简单方便。 

实施例2：如图1所示，所述的转接阀门2的顶部设有螺纹的导气孔10，所述导气孔10的外侧设有带密封圈的固定钢环结构11；通过螺纹结构稳定连接钢瓶结构，通过带有密封圈的固定钢环结构11密封固定连接部位，防止乙硅烷的泄露，密封效果好。 

实施例3：如图1所示，所述的密封壳体1上设有电子控制屏8，所述的电子控制屏8经线路连接在电子称重板5上，通过电子显示屏8可以直观的显示钢瓶内充填的乙硅烷的质量，能够根据客户不同的充装重量要求，方便随时调整。 

实施例4：如图1所示，所述密封壳体1和制冷机7的底部设有滚轮结构6，通过滚轮结构6可以方便移动和搬运该套装置，快捷方便。 

需要说明的是，上述仅仅是本实用新型的较佳实施例，并非用来限定本实用新型的保护范围，在上述实施例的基础上所作出的等同变换均属于本实用新型的保护范围。