[实用新型]内置天线终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信领域，具体而言，涉及一种内置天线终端。

背景技术

内置天线是目前终端的常用天线类型，工艺上有弹片形式、柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)形式、激光直接成型（Laser Direct Structure，简称LDS）形式等。一般地，天线装配或者电镀在终端的结构件上。出于天线性能的考虑，对于部分天线形式，比如单极天线（Monopole）、倒F天线（Inverted F Antenna，简称IFA）等，在天线的正下方，终端主板上会有清空的区域即清空区，在这个区域内没有或者仅有少量的走线。

图1是根据相关技术的FPC天线结构示意图，如图1所示，天线30做在终端结构件上，通过天线连接弹片16与终端的主板10的天线触点14连接。但天线的主板10上的清空区12是闲置的。如果能把部分或者全部的天线走线走在这部分清空区12内，那么对于成本、制造、性能等方面都是有利的。然而，如果把天线走线做在主板上，引入的问题是如果天线需要修改，那么整个主板都需要更改，这对于目前设计周期越来越短的终端产品来说是不可接受的，所以相关技术中无法将天线走线部分或全部设计在主板上。

针对相关技术中不能有效利用主板清空区的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

本实用新型提供了一种内置天线终端，以至少解决上述问题。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种内置天线终端，包括：主板，包括至少一个天线焊盘，所述至少一个天线焊盘设置在所述主板的清空区；天线，通过所述至少一个天线焊盘固定在所述主板上。

优选地，所述主板是印制电路板PCB。

优选地，所述天线包括金属薄片，所述金属薄片焊接在所述至少一个天线焊盘上。

优选地，根据所述天线的谐振确定所述金属薄片的形状。

优选地，所述至少一个天线焊盘与所述主板是绝缘连接；或，所述至少一个天线焊盘中的一个或多个天线焊盘与地极或天线匹配电路电连接。

优选地，所述天线是柔性电路板FPC，所述FPC通过所述至少一个天线焊盘中的一个或多个天线焊盘与所述主板电连接。

优选地，所述至少一个天线焊盘设置在所述主板的清空区的天线走线路径上，其中，所述天线走线路径是根据所述天线的历史走线数据和/或仿真结果得到的。

优选地，所述天线是所述终端的全部天线走线或部分天线走线，在所述天线是所述部分天线走线的情况下，所述天线与所述终端的结构件上的天线走线电连接。

优选地，在所述主板上设置有天线触点的情况下，所述天线触点与所述至少一个天线焊盘电连接。

通过本实用新型，采用以下结构：主板，包括至少一个天线焊盘，上述至少一个天线焊盘设置在上述主板的清空区；天线，通过上述至少一个天线焊盘固定在上述主板上，解决了相关技术中不能有效利用主板清空区的问题，进而达到了充分利用主板清空区、节省空间的效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是根据相关技术的FPC天线结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例的内置天线终端的结构示意图；

图3是根据本实用新型实施例的天线焊盘的结构示意图；

图4是根据本实用新型实施例的内置天线为金属薄片的终端的结构示意图；

图5是根据本实用新型实施例的内置天线为FPC的终端的结构示意图；

其中，各附图标记代表：10、主板；12、清空区；14、天线触点；16、天线连接弹片；18、天线触点与天线焊盘之间的连线；20、天线焊盘；30、天线；40、结构件上的天线走线；50、信号馈线；60、接地线；70、FPC外形；80、FPC定位孔。

具体实施方式

下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

图2是根据本实用新型实施例的内置天线终端的结构示意图，如图2所示，该终端包括主板10、清空区12、天线触点14、天线连接弹片16、天线触点与天线焊盘之间的连线18、天线焊盘20、天线30、结构件上的天线走线40及信号馈线50。