[实用新型]一种带有收音装置的耳机有效
申请号: | 201320555793.4 | 申请日: | 2013-09-06 |
公开(公告)号: | CN203466949U | 公开(公告)日: | 2014-03-05 |
发明(设计)人: | 岳凡恩 | 申请(专利权)人: | 深圳市聚鑫城科技有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 518047 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 收音 装置 耳机 | ||
1.一种带有收音装置的耳机,包括耳机线,其特征在于,还包括接触式麦克风(1)、麦克风定位机构,麦克风定位机构可滑动的设置在耳机线上,麦克风定位机构连接接触式麦克风(1)。
2.如权利要求1所述一种带有收音装置的耳机,其特征在于,所述麦克风定位机构可滑动的设置在耳机线上为:麦克风定位机构包括弹性卡槽,弹性卡槽卡接在耳机线上,弹性卡槽的主体连接接触式麦克风(1)。
3.如权利要求2所述一种带有收音装置的耳机,其特征在于,所述耳机线包括主线(10)、左耳机线(11)、右耳机线(12),所述弹性卡槽位于主线(10)或左耳机线(11)或右耳机线(12)上。
4.如权利要求1所述一种带有收音装置的耳机,其特征在于,所述麦克风定位机构可滑动的设置在耳机线上为:麦克风定位机构包括C型环,C型环的弯曲半径为10-100cm,耳机线穿过C型环,接触式麦克风(1)位于C型环上。
5.如权利要求4所述一种带有收音装置的耳机,其特征在于,所述耳机线包括主线(10)、左耳机线(11)、右耳机线(12),所述C型环位于主线(10)或左耳机线(11)或右耳机线(12)上。
6.如权利要求1所述一种带有收音装置的耳机,其特征在于,所述接触式麦克风(1)包括基板(2)、封盖(3)、接触式收音元件(4),所述封盖(3)位于基板(2)的上部,封盖(3)与基板(2)之间形成容室(5);所述接触式收音元件(4)位于封盖(3)的壳所开的通槽内。
7.如权利要求6所述一种带有收音装置的耳机,其特征在于:还包括第一微机电芯片(6),所述第一微机电芯片(6)位于基板(2)的上部,所述第一微机电芯片(6)位于容室(5)内;所述第一微机电芯片(6)与基板(2)电性连接,所述第一微机电芯片(6)与接触式收音元件(4)电性连接。
8.如权利要求7所述一种带有收音装置的耳机,其特征在于:还包括第二微机电芯片(7),所述第二微机电芯片(7)位于基板(2)的上部,所述第二微机电芯片(7)位于容室(5)内;所述第二微机电芯片(7)与基板(2)电性连接,所述第二微机电芯片(7)的下部设置有第一收音通道(8),所述第一收音通道(8)穿过基板(2)与外部连通。
9.如权利要求6所述一种带有收音装置的耳机,其特征在于:所述封盖(3)为下端开口的长方形壳体,所述封盖(3)的上壳开设通槽,接触式收音元件(4)的周壁与通槽的侧壁紧密结合;所述接触式收音元件(4)为收音膜。
10.一种带有收音装置的耳机,包括接触式麦克风(1),其特征在于:所述接触式麦克风(1)包括基板(2)、封盖(3)、接触式收音元件(4)、第一微机电芯片(6)、第二微机电芯片(7)、第二收音通道(9),所述封盖(3)位于基板(2)的上部,封盖(3)与基板(2)之间形成容室(5);所述接触式收音元件(4)位于封盖(3)的壳所开的通槽内;所述第二微机电芯片(7)位于基板(2)的上部,所述第一微机电芯片(6)以覆晶方式电性连接第二微机电芯片(7);所述第二微机电芯片(7)与基板(2)电性连接,所述第一微机电芯片(6)与接触式收音元件(4)电性连接;所述第二微机电芯片(7)的下部设置第二收音通道(9),所述第二收音通道(9)穿过基板(2)与外部连通;所述第一微机电芯片(6)、第二微机电芯片(7)位于容室(5)内。
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