[实用新型]一种GIS用带支持筒整体电流互感器结构有效

专利信息
申请号: 201320552341.0 申请日: 2013-09-06
公开(公告)号: CN203481035U 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 虞育号;肖记理;孙飞 申请(专利权)人: 南京智达电气有限公司
主分类号: H01F38/30 分类号: H01F38/30;H01F41/00
代理公司: 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 代理人: 陈扬
地址: 210000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 gis 支持 整体 电流 互感器 结构
【权利要求书】:

1.一种GIS用带支持筒整体电流互感器结构,其特征在于:该结构包括电流互感器(5)、护盒(3)、上法兰(1)、上铝管(2)、下法兰(8)和下铝管(7),所述上法兰(1)与上铝管(2)焊接,下法兰(8)与下铝管(7)焊接;上铝管(2)与下铝管(7)通过绝缘管(4)密封连接并隔开构成支持筒(9);护盒(3)套装在支持筒(9)外侧,电流互感器(5)设置在护盒(3)内并位于支持筒(9)外,在电流互感器(5)与护盒(3)及支持筒(9)之间填充有机材料(6)。

2.根据权利要求1所述的GIS用带支持筒整体电流互感器结构,其特征在于:护盒(3)由不锈钢制成。

3.根据权利要求1所述的GIS用带支持筒整体电流互感器结构,其特征在于:上法兰(1)和下法兰(8)由铸造工艺生产。

4.根据权利要求1所述的GIS用带支持筒整体电流互感器结构,其特征在于:在上法兰(1)的焊接处设有L型槽,上铝管(2)伸入到L型槽内并与上法兰(1)焊接;在下法兰(8)的焊接处设有L型槽,下铝管(7)伸入到L型槽内并与下法兰(8)焊接。

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