[实用新型]云计算综合节能机柜有效
申请号: | 201320551077.9 | 申请日: | 2013-09-06 |
公开(公告)号: | CN203435249U | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 马文君;杜蓉;李显仁;唐述成 | 申请(专利权)人: | 立昂技术股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K7/20 |
代理公司: | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人: | 宋敏 |
地址: | 830000 新疆维吾尔自治区乌*** | 国省代码: | 新疆;65 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 计算 综合 节能 机柜 | ||
1.云计算综合节能机柜,其特征在于,包括竖直设置的网络机柜,安装在所述网络机柜顶部的空调设备,安装在所述网络机柜内部、且分别靠近网络机柜顶部和底部设置的一组温湿度采集器,以及用于控制所述空调设备和一组温湿度采集器开启或关闭的上位机;所述空调设备和一组温湿度采集器,分别与上位机连接;所述一组温湿度采集器,分别与空调设备连接。
2.根据权利要求1所述的云计算综合节能机柜,其特征在于,在所述网络机柜内部的前部和后部,分别竖直设置有用于放置网络设备的设备支架。
3.根据权利要求2所述的云计算综合节能机柜,其特征在于,在所述网络机柜的两侧,分别设有能够借助于网络机柜内部前、后部设备支架空隙形成风道的匀风风道;自所述空调设备的冷风出孔至匀风风道,由匀风风道把冷风均匀疏散给网络机柜内部的各个网络设备。
4.根据权利要求3所述的云计算综合节能机柜,其特征在于,所述空调设备的冷风出孔的孔口直径为3-8mm;自上向下,所述冷风出孔的孔口直径由小变大、且均匀密布。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的云计算综合节能机柜,其特征在于,所述空调设备采用静音压缩机,功率不低于500W,电源不占用PDU线路,专线供电。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的云计算综合节能机柜,其特征在于,所述网络机柜的高度不高于2200mm。
7.根据权利要求1-4中任一项所述的云计算综合节能机柜,其特征在于,所述一组温湿度采集器,具体包括设置在距离网络机柜内部顶部300mm处和距离网络机柜内部底部300mm处的一对温湿度采集器。
8.根据权利要求7所述的云计算综合节能机柜,其特征在于,所述温湿度采集器,具体为温湿度传感器。
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