[实用新型]一种环涡电解用底盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及环涡电解设备，具体来说是环涡电解用底盘。

背景技术

在PCB板制作过程中，经常需要对电路板的铜表面进行微蚀刻，以提高铜表面与其他工序等的结合力，微蚀刻后产生的废液中含有大量的铜离子，如果将这些废液直接排放，则势必造成很大的污染，且废液中大量的铜也没有得到充分的利用而浪费掉，为此，一般采用电解方式将溶液中的铜提取出来，而传统所采用的电解技术是将阴、阳极放置在缓慢流动或者停滞的槽体内，在电场作用下，铜离子向阴极定向移动，但该种方式生产效率低，电解装置结构复杂，且电解出的铜其物质结构性差，为此，目前已逐渐采用环涡电解技术来取代传统的电解方式。环涡电解又称为旋流电解，是一种有效分离和提纯金属的方法，主要应用在铜、锌、镍、钴、铅、金、银、贵金属及废水处理等多个方面。环涡电解技术是基于各金属离子理论析出电位的差异，即欲被提取的金属只要与溶液体系中其他金属离子有较大的电位差，则电位较正的金属易于在阴极优先析出，其关键是通过高速液流消除浓差极化等对电解的不利影响。但现有技术中使得电解液产生涡流的装置结构复杂，成本高，涡流效果较差，已不能满足日益更新的行业发展需求。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种环涡电解用底盘，其具有结构简单、实施成本低、能有效形成涡流等特点。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种环涡电解用底盘，包括底盘，所述底盘的下端设置有凹腔，在凹腔的敞口位置设置有法兰，所述底盘内设置有环形空腔，在底盘的上端面上设置有入液口与所述环形空腔相通，所述凹腔的腔壁上设置有出液口，所述出液口在底盘径向方向倾斜设置并与所述环形空腔连通。

作为上述技术方案的改进，所述出液口与底盘径向呈30~45°角倾斜设置。

作为上述技术方案的进一步改进，所述入液口径向尺寸大于所述出液口。

进一步，所述出液口为3个且周向均布在所述凹腔的腔壁上。

进一步，所述凹腔的腔壁自下往上逐渐收窄形成倒锥形壁。

进一步，所述法兰上周向均布有螺栓连接孔。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在底盘内设置环形空腔，底盘的上端面和凹腔的腔壁上分别设置与环形空腔连通的入液口和出液口，出液口与底盘径向方向倾斜设置，使得当电解液通过入液口大量导入环形空腔时，环形空腔内部的压力逐渐增大，环形空腔内部的电解液就会从出液口沿着空腔腔壁进入电解桶内，使得电解桶内的电解液旋转起来形成漩涡，很好的满足了环涡电解的涡流需求，具有结构简单合理紧凑、安装方便、实施成本低、产生涡流效果好等特点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的另一角度示意图；

图3是本实用新型从上往下方向看得到的投影视图；

图4是图3中A-A截面的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明。

参照图1~图4，本实用新型的一种环涡电解用底盘，包括底盘1，所述底盘1的下端设置有凹腔11，在凹腔11的敞口位置设置有法兰12，法兰12一体成型在所述底盘1上，法兰12上设置有螺栓连接孔13，配合螺栓将底盘1与环涡电解桶紧密相连，在本实施例中，优选螺栓连接孔13周向均布在法兰12表面。

所述底盘1内设置有环形空腔14，在底盘1的上端面上设置有入液口15与所述环形空腔14相通，其中入液口15与外部电解液输送管道相连接， 所述凹腔11的腔壁上设置有出液口16，所述出液口16在底盘1径向方向倾斜设置并与所述环形空腔14连通，即使得出液口16喷出的电解液并不直接喷向凹腔11的中心轴，而是以与中心轴倾斜方式喷入，出液口16优选为3个且周向均布在所述凹腔11的腔壁上。

在本实施例中，为能够产生较好的涡流效果，优选所述出液口16与底盘1径向呈30~45°角倾斜设置。

在本实施例中，为加快涡流流速，优选所述入液口15径向尺寸大于所述出液口16，如此可使得出液口16的压力较大，有利于漩涡的产生。

作为本实施例的优选，所述凹腔11的腔壁自下往上逐渐收窄形成倒锥形壁，倒锥形壁的设置有利于减小电解液自出液口16喷出后沿凹腔11的腔壁运动时受到的阻力，进一步提高了漩涡的产生。

另外，可在底盘1上设置上下贯通的通孔17，以用于安装阳极棒，当然，阳极棒也可安装在其他部件上。