[实用新型]一种公母端与基板的连接结构有效

专利信息
申请号: 201320543959.0 申请日: 2013-09-03
公开(公告)号: CN203533480U 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 安庆照 申请(专利权)人: 东莞健达照明有限公司
主分类号: F21V23/06 分类号: F21V23/06;F21V17/10;F21Y101/02
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 张明
地址: 523511 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 公母端 连接 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及灯具连接结构的技术领域,尤其涉及一种公母端与基板的连接结构。

背景技术

随着社会的不断发展,LED光源产品行业的发展也越来越趋于高效和快速。在LED光源产品的输出结构中,LED光源被固定在基板上,基板上设置有线路层,该LED光源与基板的线路层电连接,LED光源产品中的驱动通过该基板向LED光源输出供电。

然而,为了向该LED光源供电,需要通过连接电源的端子或由电源伸出的导线焊接在该基板上。目前LED光源产品的驱动输出线和基板连接均采用人工组装焊接,输出线穿过基板的安装孔,再进行折弯后焊接在基板的焊盘上,不但工作效率低,而且焊接不够牢固,产品质量的稳定性较差,不利于实现自动化生产。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种公母端与基板的连接结构,该公母端与基板的连接结构可以实现自动化生产,质量稳定,有效提高了生产效率和良品率。

为实现上述目的,本实用新型是通过以下技术方案实现的:

一种公母端与基板的连接结构,包括设置有线路层的基板、分别安装于基板两侧的公端子和母端子,所述基板的中心开设有安装孔,所述母端子安装于该安装孔处,所述母端子与基板接触的一侧设置有焊盘,所述母端子通过焊盘与基板焊接固定,所述公端子从基板的另一侧插入与母端子连接。

其中,所述母端子与基板之间设置有锡膏。

其中,所述公端子插入母端子后与安装孔的内边缘设置有间距。

其中,所述基板为单面铝基板。

其中,所述基板设置有若干个LED,所述若干个LED沿基板的线路层分布。

其中,所述基板的边缘开设有通孔或缺口。

本实用新型的有益效果在于:

本实用新型所述的一种公母端与基板的连接结构,首先将母端子通过焊盘与基板焊接固定,从而形成连通回路;然后再将公端子从基板的另一侧直接插入母端子中进行连接,由于母端子已经固定在基板上,此时可通过自动化设备将所述公端子插入母端子中,当公端子插入母端子后即可形成通电回路,安装稳定快速,避免人工进行插接操作,实现自动化生产,有效提高生产效率,并保证产品质量的稳定性,从而降低生产成本。

附图说明

图1为本实用新型一种公母端与基板的连接结构的分解结构示意图;

图2为本实用新型一种公母端与基板的连接结构的母端子固定在基板上的结构示意图;

图3为本实用新型一种公母端与基板的连接结构的母端子与安装架固定在基板上与公端子的分解结构示意图。

图1至图3中包括有标记:

1——基板                  2——公端子 

3——母端子                4——安装孔

5——LED                  11——通孔                

12——缺口。       

具体实施方式

参见图1至图3,以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。

本实用新型所述的一种公母端与基板的连接结构,包括设置有线路层的基板1、分别安装于基板1两侧的公端子2和母端子3,所述基板1的中心开设有安装孔4,所述母端子3安装于该安装孔4处,所述母端子3与基板1接触的一侧设置有焊盘,所述母端子3通过焊盘与基板1焊接固定,所述公端子2从基板1的另一侧插入与母端子3连接;进一步地,所述母端子3与基板1之间设置有锡膏。

在本实用新型中,首先将母端子3通过焊盘与基板1焊接固定,从而形成连通回路;进一步地,本实用新型还在母端子3与基板1之间添加锡膏进行助焊,增强了母端子3与基板1焊接的稳定性;然后再将公端子2从基板1的另一侧直接插入母端子3中进行焊接,由于母端子3已经固定在基板1上,此时可通过自动化设备将所述公端子2插入母端子3中,当公端子2插入母端子3后即可形成通电回路,安装稳定快速;当然为了进一步保证公端子2与母端子3连接的稳定性,本实用新型还可在公端子2插入母端子3后采用机械设备进行自动焊接,避免人工进行插接和焊接操作,实现机械自动化生产,有效提高生产效率,并保证产品质量的稳定性,从而降低生产成本。

再进一步地,所述公端子2插入母端子3后与安装孔4的内边缘设置有间距。在本实用新型中,由于所述公端子2插入母端子3后与安装孔4的内边缘设置有间距,当公端子2插入母端子3进行焊接固定后,可避免与基板1上的线路层进行交叉接触,从而影响本实用新型的使用效果,有效提高了本实用新型的良品率。

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