[实用新型]一种新型防潮包装袋

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种新型防潮包装袋，尤其涉及一种电子元器件包装用的新型防潮包装袋。

背景技术

电子元器件受潮后的影响，主要是发生在对电子元器件热处理过程中，特别是高温，如回流焊、高温烘烤等。受潮后的电子元器件在这些高温过程中，电子元器件内部的水份就会由于温度升高而气化，气化的水份体积急剧增大，从而造成电子元器件的热膨胀，导致电子元器件内外部的压力差，进而造成了电子元器件的开裂、分层、剥离、微裂纹及至“爆米花”等器件损伤。这类损伤也被人们称为压力差损伤。压力差损伤，一方面可能由于电子元器件损伤严重而导致产品直接功能失效，在出厂前一般都可以检查出来。而另一方面会可能由于电子元器件内部的细微损伤，而在检测功能时不失效，但却在后续的使用中，造成产品寿命短暂、整体质量不高等问题，给企业带来非常不好的影响。近年来，随着人们对电子元器件受潮后的影响认识不断深化，防潮包装袋也变得越来越重要。现有防潮包装袋通常防潮效果较差，且不便于对袋内的电子元器件进行观察，为了得知袋内的电子元器件的情况需要将包装袋拆开，在拆开时有时候会不小心破坏了包装袋，此时就需要另外更换个新的包装袋，造成了不必要的损失。

实用新型内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种对电子元器件进行包装时，电子元器件防潮效果好且便于对袋内的电子元器件进行观察的新型防潮包装袋。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种新型防潮包装袋，所述袋本体由第一包装材料和第二包装材料三边封结而成；所述袋本体的袋口通过密封口封住；所述第一包装材料包括相互贴合的第一内层、次内层、次外层和第一外层；所述第一内层为聚乙烯层；所述次内层为尼龙层；所述次外层为铝箔层；所述第一外层为双向拉伸聚丙烯层或聚酯烯层；所述第二包装材料包括相互贴合的第二内层和第二外层；所述第二内层为聚乙烯层；所述第二外层为尼龙层。

优选的，所述第一内层、次内层、次外层和第一外层通过胶水相互贴合。

优选的，所述第二内层和第二外层通过胶水相互贴合。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型的新型防潮包装袋，由于第一包装材料的聚乙烯层、尼龙层、铝箔层和双向拉伸聚丙烯层（或聚酯烯层），第二包装材料的聚乙烯层和尼龙层都具有较强的水蒸气透过率阻隔性和氧气透过率阻隔性，可以很好的阻隔空气中的水分和氧气，用该新型包装袋对电子元器件进行包装，电子元器件的防潮效果好；同时，第二包装材料的聚乙烯层和尼龙层具有很好的透明度，透过第二包装材料便于对袋内的电子元器件进行观察，避免为了得知袋内的电子元器件的情况而将包装袋拆开，防止在拆开时破坏了包装袋，减少了不必要的损失。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

附图1为本实用新型的新型防潮包装袋的结构示意图；

其中：1、袋本体；2、密封口；3、第一内层；4、次内层；5、次外层；6、第一外层；7、第二内层；8、第二外层。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

如附图1所示的本实用新型所述的一种新型防潮包装袋，所述袋本体1由第一包装材料和第二包装材料三边封结而成；所述袋本体1的袋口通过密封口2封住；所述第一包装材料包括相互贴合的第一内层3、次内层4、次外层5和第一外层6；所述第一内层3为聚乙烯层；所述次内层4为尼龙层；所述次外层5为铝箔层；所述第一外层6为双向拉伸聚丙烯层或聚酯烯层；所述第二包装材料包括相互贴合的第二内层7和第二外层8；所述第二内层7为聚乙烯层；所述第二外层8为尼龙层。

本实用新型的新型防潮包装袋，使用时，将电子元器件置于新型防潮包装袋中，然后使用密封口将袋口封住。由于第一包装材料的聚乙烯层、尼龙层、铝箔层和双向拉伸聚丙烯层（或聚酯烯层），第二包装材料的聚乙烯层和尼龙层都具有较强的水蒸气透过率阻隔性和氧气透过率阻隔性，可以很好的阻隔空气中的水分和氧气，用该新型包装袋对电子元器件进行包装，电子元器件的防潮效果好；同时，第二包装材料的聚乙烯层和尼龙层具有很好的透明度，透过第二包装材料便于对袋内的电子元器件进行观察，避免为了得知袋内的电子元器件的情况而将包装袋拆开，防止在拆开时破坏了包装袋，减少了不必要的损失。

上述的新型防潮包装袋，所述第一内层、次内层、次外层和第一外层通过胶水相互贴合。

上述的新型防潮包装袋，所述第二内层和第二外层通过胶水相互贴合。

以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。